我們都知道,Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu),采用了32納米制制程,此次MWC大會(huì),Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn)品的嘉賓是英特爾公司高級(jí)副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher,他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛,主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā),超便攜電腦以及移動(dòng)終端及智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等。正是他,在幾周前的Intel市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)會(huì)議上為我們帶來(lái)了這款I(lǐng)ntel移動(dòng)終端設(shè)備。
Chandrasekher幾周前展示搭載Medfield平臺(tái)的手機(jī)
Chandrasekher陳辭激昂,他再一次確定了Medfield處理器架構(gòu)將會(huì)應(yīng)用在手機(jī)上的消息,而且除了MeeGo以外,這一平臺(tái)還可能承載Android智能系統(tǒng),相信對(duì)于很多Android用戶以及終端廠商來(lái)說(shuō),這無(wú)疑是一個(gè)好消息。他并沒(méi)有提及手中的Medfield平臺(tái)手機(jī)制造商是誰(shuí),據(jù)悉,這款產(chǎn)品很可能來(lái)自Aava Mobile這家芬蘭手機(jī)廠商,我們都知道,這家廠商和英特爾在去年一起推出了了采用Moorestown處理器架構(gòu)的手機(jī)設(shè)備。
Chandrasekher展示搭載Medfield平臺(tái)的手機(jī)
處理器架構(gòu)
Intel處理器表現(xiàn)
Medfield平臺(tái)
Chandrasekher表示,Intel已經(jīng)將目標(biāo)瞄準(zhǔn)了目前手機(jī)市場(chǎng)中十分火熱的ARM,相比較ARM來(lái)說(shuō),在較為復(fù)雜的運(yùn)算環(huán)境下,基于X86架構(gòu)的ATOM處理器可能會(huì)更加占有,不過(guò)功耗太大,待機(jī)時(shí)間短等問(wèn)題可能是Intel處理器應(yīng)用在手機(jī)上的最大瓶頸,就此,Chandrasekher表示“Intel一直努力提升ATOM處理器下智能手機(jī)的待機(jī)能力……Medfield手機(jī)足以保證我們高效完成很多工作”,連續(xù)三次強(qiáng)調(diào)“l(fā)ongest usage time”,似乎寓意著Intel已經(jīng)攻克了ATOM智能手機(jī)待機(jī)弱的問(wèn)題,他沒(méi)有公布手中產(chǎn)品的詳細(xì)待機(jī)時(shí)間。從他的態(tài)度來(lái)看,Intel對(duì)自己的產(chǎn)品以及未來(lái)還是非常有信心的。
補(bǔ)充:
Medfield平臺(tái)和Moorestown是Intel今年發(fā)布的兩個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)架構(gòu),Moorestown平臺(tái)中搭載的是一顆代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom Z600芯片,這一芯片基于45nm制程,目前有兩種規(guī)格,分別供給智能手機(jī)和平板電腦使用,CPU最高頻率分別是1.5GHz和1.8GHz。
而Medifield平臺(tái)是基于Moorestown平臺(tái)基礎(chǔ)上的,它的芯片尺寸以及主板面積更小,功耗更低,更加適合智能手機(jī)使用。Medifiield平臺(tái)將處理器和芯片組整合成一顆代號(hào)為Penwell的高集成度SoC片上系統(tǒng)芯片,它基于32nm制程,尺寸為144平方毫米,比Moorestown平臺(tái)上CPU及芯片組芯片面積總和(387平方毫米)少了一半還多。這一芯片主要是為智能手機(jī)提供的,最高運(yùn)行頻率可達(dá)1.8GHz或者1.86GHz。據(jù)稱,Medifield平臺(tái)內(nèi)的圖形核心芯片性能將比Moorestown平臺(tái)內(nèi)的 PowerVR SGX535性能高出4倍。