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傳新iPhone“真機(jī)”照首度曝光:比4S更薄[圖]

2012年9月7日 00:49  果迷網(wǎng)  

之前已經(jīng)曝光過 iPhone5 接口組件、電池、后殼的手機(jī)維修商 iResQ 今天終于讓我們見到了iPhone5“真機(jī)”的尊容,他們收到了 iPhone 5 的屏幕組件,然后將其組裝到了原來的后殼上。雖然內(nèi)部還是空的(只有電池和接口組件),但已經(jīng)基本能夠體現(xiàn) iPhone 5 外形了。

上面這張照片就是兩代 iPhone 底部的對(duì)比。我們可以看到 iPhone 5 的 Dock 接口確實(shí)要小出很大一截,只比現(xiàn)有 iPhone 4S 的揚(yáng)聲器孔稍大一些。Dock 接口縮小之后,揚(yáng)聲器孔自然也就大了很多,因此可以預(yù)見 iPhone 5 音量和音效都會(huì)有提升。另外耳機(jī)接口被放置到了左下側(cè)。

從正面對(duì)比照片來看,iPhone 5 確實(shí)采用了更大的屏幕。雖然整體風(fēng)格沒有變化,但一些細(xì)節(jié)還是有改動(dòng),比如前置攝像頭挪到了外放頂部。

上面這兩張照片主要體現(xiàn)的是 iPhone 5 的厚度。大家可以看到兩者有非常明顯的差距,iPhone 5 的厚度差不多和 iPhone 4S 去掉背板玻璃相當(dāng)。

編 輯:章芳
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