2014年10月9日，中興通訊旗下中興微電子技術(shù)有限公司、中興物聯(lián)科技有限公司與知名平板電腦方案廠商漢普電子技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司，共同舉行平板電腦方案深度合作簽約儀式，開(kāi)啟極速超薄4G平板電腦新時(shí)代。
根據(jù)簽約協(xié)議，漢普電子LTE通訊模塊未來(lái)將全部由中興微電子和中興物聯(lián)聯(lián)手打造。本次簽約儀式重點(diǎn)推出即將被漢普電子采用，由中興微電子和中興物聯(lián)聯(lián)手推出的業(yè)界最薄TD-LTE模塊ME3860。該模塊采用了中興微電子自主研發(fā)的WiseFone7510LTE芯片解決方案。此前，7510芯片已在國(guó)內(nèi)發(fā)布的首款TD-LTEWin8平板電腦中成功商用。
據(jù)悉，7510是國(guó)內(nèi)首款基于28nm的TD-LTE/LTEFDD/TDS/GSM商用芯片，芯片平臺(tái)支持R9 LTE Cat 4高速傳輸、四模十八頻，是4G數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的完美解決方案，已經(jīng)在MIFI、路由器、家庭終端類、行業(yè)終端等系列產(chǎn)品成功商用。7510芯片采用先進(jìn)的28nm工藝，業(yè)界最小的封裝尺寸，低功耗、低成本方案，提供極速的用戶體驗(yàn)�；赪iseFone7510芯片解決方案打造的業(yè)界最輕薄的TD-LTE模塊，采用LGA 108PIN封裝的ME3860，厚度僅為2.1mm，下行速率最高可達(dá)150Mbps，上行速率可達(dá)50Mbps，可以在惡劣的的高低溫環(huán)境下運(yùn)行，適用于對(duì)尺寸，環(huán)境要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景
隨著平板電腦的設(shè)計(jì)方案不斷優(yōu)化，機(jī)身也越來(lái)越輕薄，基于中興微電子WiseFone7510芯片解決方案的ME3860模塊以其輕薄、高速率傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，為用戶帶來(lái)更薄、更快的4G平板電腦體驗(yàn)，是當(dāng)前平板電腦最佳的方案。
隨著第二代4G芯片的成功商用，中興微電子還計(jì)劃在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，除增加對(duì)WCDMA的支持，在LTE速率上將有更大的提升，下行速率可以達(dá)到300Mbps,上行速率可以達(dá)到100Mbps，屆時(shí)將為用戶帶來(lái)更暢快的4G體驗(yàn)。
