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三星MWC邀請函公布:S6或為曲面屏金屬機身

2015年2月3日 09:59  新浪手機  

三星官方今日正式向媒體發(fā)送了世界移動通信大會(MWC2015)的發(fā)布會邀請函,并顯示三星將于三月一日舉行主題為“Samsung Galaxy Unpacked 2015“新品發(fā)布會,預計將會發(fā)布備受關(guān)注的新一代智能旗艦三星GALAXY S6。

三星邀請函中以黑色為背景,重點突出了弧形和金屬材質(zhì),預示著S6將會采用曲面屏設計和金屬材質(zhì),邀請函中使用了宣傳語“What’s Next”的字樣,似乎暗示著S6將會有多個版本。

根據(jù)此前外媒曝光的信息來看,三星Galaxy S6將會搭載5.1英寸Quad HD Super AMOLED屏幕,像素密度為577ppi,具備非常優(yōu)秀的戶外顯示效果。配置方面,搭載三星 Exynos 7420 處理器,也有搭載高通驍龍 810 處理器的版本,4GB RAM,主攝像頭為 2000 萬像素,副攝像頭像素為 500 萬像素。

三星邀請函

一切的謎底都將在MWC2015展會上揭開,請繼續(xù)關(guān)注新浪手機的報道。

編 輯:章芳
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