騰訊科技梁辰3月5日巴塞羅那報(bào)道
全球主要的芯片廠商每年都會(huì)利用巴塞羅那全球通信大會(huì)（以下簡稱“MWC”）來傳遞對(duì)未來行業(yè)發(fā)展趨勢的看法。其中CPU芯片作為最彰顯技術(shù)的元器件之一，在數(shù)據(jù)指標(biāo)上的拼殺最為激烈。然而，在一系列廠商陸續(xù)退場之后，僅存的幾家廠商已將主題變成強(qiáng)調(diào)用戶體驗(yàn)這樣的軟指標(biāo)。
在英特爾的終端展區(qū)，原有的SoFIA平臺(tái)重新定義為x3系列，其合作伙伴以迅速推出了相應(yīng)的產(chǎn)品被依次擺開。但在這些終端設(shè)備或許只是附屬品，因?yàn)橛^眾的目光早已被旁邊展示的各種酷炫新技術(shù)，以及后所能支持的各種創(chuàng)新應(yīng)用所吸引。
英特爾展示了一項(xiàng)名為RealSence快照的技術(shù)，其可以讓用戶能夠通過觸控改變焦距、進(jìn)行測量以及添加動(dòng)態(tài)效果和動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)深度傳感照片功能。
英特爾稱，接下來RealSense3D攝像頭將在2015年下半年用于平板電腦，其能夠讓消費(fèi)者以3D效果拍攝物體、人物和風(fēng)景等，通過即時(shí)維度、3D視頻拍攝、背景減除和高級(jí)圖片編輯，來增強(qiáng)攝影功能。
在新品發(fā)布會(huì)上，英特爾CEO科再奇宣布，要賦予通信設(shè)備以更強(qiáng)的計(jì)算能力。所謂計(jì)算能力，其最終通過開發(fā)者的發(fā)布的應(yīng)用得以體現(xiàn)。
芯片公司的高管們已經(jīng)充分意識(shí)到了這種變化。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖告訴騰訊科技，對(duì)處理器性能的追逐差不多要停下來了，接下來不論是拍照，還是影音的體驗(yàn)，要不斷給消費(fèi)者新的升級(jí)感受。
高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁RajTalluri則更是親身演示了智能手機(jī)攝像頭功能，包括如何識(shí)別其所拍攝場景處于室內(nèi)或室外、判斷拍攝對(duì)象的類別（人物、建筑、風(fēng)景等），并據(jù)此調(diào)整相機(jī)設(shè)置。
2015進(jìn)入全面競爭
相比幾年前芯片廠商之間的“核數(shù)大戰(zhàn)”，GfK中國分析師武曉峰表示，主要芯片廠商的競爭已經(jīng)從單一產(chǎn)品的競爭演變?yōu)槿蛐缘娜�、全產(chǎn)品線、全生態(tài)系統(tǒng)競爭。
也就是說，接下來的智能手機(jī)市場，對(duì)CPU芯片的基本參數(shù)，如主頻的對(duì)比對(duì)比已經(jīng)失去了意義。手機(jī)廠商的生存壓力則來自于其所能為用戶提供的體驗(yàn)是否足夠豐富，以及產(chǎn)品整體的性能。
武曉峰告訴騰訊科技，手機(jī)產(chǎn)品集成化和品牌競爭白熱化，驅(qū)動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈集中度全面提高，芯片廠商也進(jìn)入全面競爭階段。
目前來看，英特爾和中國芯片廠商的合作解決了產(chǎn)品技術(shù)和商業(yè)模式結(jié)合的問題，通過中國芯片廠商的市場經(jīng)驗(yàn)和市場資源在低價(jià)位芯片市場切入，在全球范圍內(nèi)乘著中低端智能手機(jī)市場增長的機(jī)遇與ARM陣營展開競爭。
聯(lián)發(fā)科則通過發(fā)布支持CDM制式的系統(tǒng)級(jí)芯片解決了此前在這一領(lǐng)域的短板。其全�；�、全球化、品牌化，與高通展開更為全面競爭。有國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人表示，因?yàn)楦咄ㄔ庥龇磯艛嗾{(diào)查后續(xù)影響的不確定性，其希望引入其他芯片供應(yīng)商以保證生產(chǎn)的順利進(jìn)行。這也就意味著，聯(lián)發(fā)科2015年在4G和中高端的市場份額有望持續(xù)提高。
但幾乎所有受訪者都表示，高通仍將可以依托在全球范圍內(nèi)的規(guī)模效應(yīng)，在中低端市場豐富產(chǎn)品系列推動(dòng)市場的發(fā)展。不過，在中高端市場，三星、華為等廠商自有芯片的不斷投入，以及聯(lián)發(fā)科向中高端市場的發(fā)力初見成效，高通也面臨全面的競爭壓力。
增長放緩促使轉(zhuǎn)型
但市場仍發(fā)生了巨大改變，其原因是智能手機(jī)增速放緩。瑞士信貸最近發(fā)布的研究報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)出貨量在2014年實(shí)現(xiàn)27%的增長后，預(yù)計(jì)2015年將放緩至20%，2016年為14%。其中，售價(jià)超過500美元的高端市場已經(jīng)基本飽和。在全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最集中的中國市場，這樣的信號(hào)其實(shí)早在2014年初就已經(jīng)釋放。
為了刺激市場一些廠商開始游說稱，用戶的需求仍急待開發(fā)。從市場表現(xiàn)來看，一方面，的確有功能機(jī)市場需要轉(zhuǎn)變；另一方面，新的體驗(yàn)更新會(huì)促使用戶產(chǎn)生換機(jī)需求，瑞士信貸報(bào)告稱，換機(jī)需求銷量有望占到2015年總出貨量的56%。
與此同時(shí)，芯片廠商正在積極尋找新的市場空間。具體的表現(xiàn)是，主流芯片廠商開始全面布局，競爭的焦點(diǎn)很快在智能汽車、智能家居、可穿戴市場以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域之間轉(zhuǎn)移。一位芯片廠商的高層更是直接地告訴騰訊科技，資本市場需要新的故事。
高通在MWC上宣布在其汽車解決方案中增加了新的4GLTE調(diào)制解調(diào)器，以支持汽車行業(yè)所有市場層級(jí)的連接。高通技術(shù)業(yè)務(wù)拓展高級(jí)副總裁KanwalinderSingh表示，消費(fèi)者期望包括他們的汽車在內(nèi)的所有其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都能提供同樣的體驗(yàn)。
在英特爾的展臺(tái)，一個(gè)名為“OpenInterconnectConsortion（OIC）”的開放互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟展示了其最新的成果。該聯(lián)合體由英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、博通等公司著手建立，旨在提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互操作性確定組成物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)十億設(shè)備的連接性要求標(biāo)準(zhǔn)。
高通則參與了另一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟AllSeen，并且其已將AllJoyn（采用Apache和BSD許可協(xié)議）捐贈(zèng)給了該組織。
埃森哲數(shù)字技術(shù)服務(wù)大中華區(qū)董事總經(jīng)理吳立能稱，這將對(duì)未來的商業(yè)競爭環(huán)境產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
