日前，作為中國自主芯片代表的龍芯發(fā)布了新一代代表著國產(chǎn)最高水平的芯片。其中龍芯 3A-3000和3B-3000從相關測試的綜合性能已經(jīng)超越了英特爾的Atom 系列和 ARM 系列 CPU而倍受業(yè)內關注和好評，甚至有業(yè)內評論認為，龍芯已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)中獨立于英特爾和ARM的第三極。
不可否認，龍芯經(jīng)過多年的發(fā)展，進步是顯而易見的，不過單就此次發(fā)布的重量級芯片3A-3000和3B-3000的介紹和測試看，我們還是產(chǎn)生了不少疑問。
首先是在說超越ARM時，并未有實在的測試數(shù)據(jù)支撐，更為重要的是，ARM系列的競爭力主要體現(xiàn)在性能的同時，其功耗的指標也至關重要。英特爾之所以在以智能手機和平板電腦為代表的移動芯片市場鎩羽而歸，輸就輸在了功耗上。不過有一點事實是，在之前龍芯上代產(chǎn)品3B-1500與ARM系列（主要是蘋果iPhone6采用的A8芯片）的性能對比測試，其性能表現(xiàn)只有后者的1/10，而相比于性能，龍芯3B-1500約30W的功耗確實令人乍舌。在此也許有人會成，現(xiàn)在新一代的3A-3000和3B-3000性能肯定有所提升，但不要忘記，仍然以蘋果A系列芯片為例，其已經(jīng)發(fā)展到了A10，也是水漲船高。而僅從公開的功耗表現(xiàn)上看，最新的3A-3000和3B-3000依然為30W看，其功效上的提升應該并不明顯。所以我們認為，此次龍芯宣稱其新的芯片綜合性能已經(jīng)超越ARM的說法太過籠統(tǒng)，缺乏真實的數(shù)據(jù)測試支撐。
再看其與x86架構的英特爾的對比。這里龍芯的說法或者說比較相當混亂。從其現(xiàn)場公布的測試比較圖看，其與 VIA 和 AMD 的主流中端芯片比較，數(shù)據(jù)幾乎相當，有些指標優(yōu)勢很大，有些指標不相上下。但我們看到的是，其比較的對象是按照芯片不同的指標而有所差異并據(jù)此得出不同的結論。例如在訪存帶寬上已經(jīng)與AMD和英特爾的高端芯片相當，但在單核和四核性能的測試中，又將比較對象變成了VIA和AMD，更為關鍵的是，比較中的VIA C-4600和AMD的K10均是10年前架構的芯片，例如AMD的K10架構系列最早誕生于2007年，2010年該架構就已經(jīng)被新的架構所替代，而眾所周知的事實是，對于芯片來說，架構的創(chuàng)新對于芯片功效比的提升至關重要。
在此讓我們疑惑的是，以自己最新的芯片去比較人家10年前架構的產(chǎn)品，進而得出自己超越對手的說法是否真的令人信服？而通過之前龍芯內部的說法，其新一代芯片的性能已經(jīng)超過英特爾第三代i3和i5，但要知道，英特爾第三代i3和i5的Ivy Bridge架構最早出現(xiàn)在2012年，與AMD的K10架構相比晚了5年左右的時間，其性能肯定會超越K10架構的AMD芯片，而龍芯這種跨廠商、跨架構的比較，究竟哪個是真的？至少對于我們來說是真假難辨。
更讓我們產(chǎn)生疑問的是，一個非主流架構（龍芯采用的是MIPS架構）的芯片竟然可以同時超越或者適用兩種不同架構（ARM和x86）怎么可能？就像x86難以進入ARM占據(jù)主導的移動市場，而ARM又很難在x86占據(jù)優(yōu)勢的PC和服務器芯片市場立足一樣，這其中不僅是芯片本身，而是整個生態(tài)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。而事實是龍芯直到今天依然未能建立自己的生態(tài)圈，這種情況下超越ARM和x86無非是紙上談兵，甚至有吹牛的嫌疑。
與龍芯誓在主流芯片市場挑戰(zhàn)英特爾類似，這兩年的兆芯也是打著自主芯片創(chuàng)新的名義而備受業(yè)內關注，不過，與龍芯非主流的MIPS架構相比，兆芯走的倒是主流的x86架構，且是通過授權的方式，但授權方是早已在x86市場過氣的VIA。
這里我們不妨先看看VIA在x86架構市場的表現(xiàn)。第一代的Joshua架構基本上是“小兒科”式的產(chǎn)品；第二代的Samuel、Ezra也并不成功，一年多即遭淘汰；第三代的Nehemiah和Esther的差別僅僅是Esther采用了當時相對先進的90nm制程工藝，曾被用在雜牌上網(wǎng)本上；第四代的Isaiah雖然曾被聯(lián)想、惠普等PC廠商采用，但因性能太弱，在與英特爾、AMD的競爭中完敗。而兆芯拿到的就是Isaiah的授權。
正是基于這種低起點“撿�！笔降氖跈啵瑥脑缙诘腃3、C7到Nano，兆芯性能都非常有限。例如最早的一款桌面X86芯片ZX-A其實是VIA Nano“馬甲”，而從測試結果看，Nano的性能參數(shù)不要說和英特爾、AMD做對比，即使是和龍芯GS464E相比差距也很大。例如同樣使用GCC編譯器，同頻整數(shù)性能大約是龍芯GS464E的74.3%，浮點性能只有龍芯GS464E的43.1%。至于最新的ZX-C的性能，兆芯官方?jīng)]有公布過任何測試數(shù)據(jù)，不過據(jù)網(wǎng)友對ZX-C工程樣品的測試，認為其性能略優(yōu)于英特爾的Z8700。需要說明的是，Z8700是一款注重功耗而非性能表現(xiàn)的移動芯片（Atom系列），可見ZX-C的性能是多么有限和起點是多么的低。
更為關鍵的是，ZX-C所謂性能的提升主要是通過工藝上的改進（例如從之前的40納米制程變成了28納米），但核心架構基本沒有任何的創(chuàng)新和改變，所以基本上依然沒有擺脫VIA“馬甲”的嫌疑。至于下一代ZX-D，據(jù)稱會采用16納米制程，屆時是否還是通過工藝的改變來提升性能而沒有架構的自我創(chuàng)新還有待觀察。我們在此產(chǎn)生疑問的是，作為國家核高基01專項承接方，已經(jīng)接受國家補貼70億元，且仍在接受補貼的兆芯，為何當初要引入如此低起點，已經(jīng)被市場競爭淘汰的x86架構？為何在將近4年的時間里，依然基本上還在沿用原來引入的Isaiah架構，或者說沒有在此基礎上的再創(chuàng)新？
綜上所述，我們認為，作為中國自主芯片代表和誓要打入主流芯片市場的龍芯和兆芯，應該在今后的發(fā)展中少一讓業(yè)內產(chǎn)生的疑問，實事求是，只有這樣，我們才能讓中國“芯”的未來更加明朗，畢竟之前在中國“芯”發(fā)展的道路上留給了業(yè)內太多的質疑。
