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文/賈敬華
在過去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，讓聯(lián)發(fā)科2016年的營收和市場占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量也一度超過高通。然而，老天給聯(lián)發(fā)科開了一個玩笑。
去年下半年，市場增長勁頭最猛的OPPO和vivo轉投高通陣營，就連聯(lián)發(fā)科的死忠魅族也宣布與高通和解，并將推出基于高通處理器的產品。一夜之間，聯(lián)發(fā)科的處境來了一個逆轉。
夾縫中的聯(lián)發(fā)科
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的英特爾和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
國內調研機構第一手機界研究院發(fā)布的報告顯示，5月份中國市場暢銷手機TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機型，搭載海思麒麟處理器的機型有3款。在市場占有率方面，高通保持著55%的高市場占有率，而聯(lián)發(fā)科市場占有率則下滑至15%，與海思的市場占有率持平。
誠然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機和榮耀手機使用，基本不對外銷售。可從市場占有率來看，海思芯片的市場份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場份額相同。此外，蘋果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場份額相同。與蘋果手機芯片不同的是，一旦海思處理器產能有了質的飛躍，麒麟處理器對外銷售亦是必然。從這一角度來說，未來海思絕對是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個勁敵。
在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒有占據任何優(yōu)勢。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機處理器，在輿論聲勢上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術領域的實力與高通仍有很大的差距。客觀地說，未來聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因于此，高通才被稱為聯(lián)發(fā)科的強敵。此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個狠角色。
去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經沒有太明顯的差距。在性能方面，來自媒體的評測結果稱，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。不難想象，一旦海思芯片的產能低的問題解決，勢必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場份額已經追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無懸念。
聯(lián)發(fā)科能否突圍
一直以來，手機芯片領域都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家寡頭對峙的格局。隨著海思芯片的崛起，小米澎湃和蘋果自主研發(fā)芯片的成熟，手機芯片市場格局也悄然發(fā)生了變化。單純從市場份額的角度來說，聯(lián)發(fā)科已經困在高通和海思的夾縫中。
在過去的幾年里，聯(lián)發(fā)科只能高通一個對手。正因于此，聯(lián)發(fā)科多年來一直以超越高通為目標�，F(xiàn)在，超越高通只能聯(lián)發(fā)科的夢想，如何拉開與海思的市場差距才是最現(xiàn)實、最緊迫的事情�；仡櫬�(lián)發(fā)科20年的歷程，以及最近幾年與高通對決的策略就會發(fā)現(xiàn)，產品上的劣勢是聯(lián)發(fā)科最大的軟肋。去年，OPPO和vivo兩大手機品牌紛紛逃離聯(lián)發(fā)科，真正原因就是產品性能太差。
眾所周知，X系列是聯(lián)發(fā)科面向高端市場推出的產品，當年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗艦機型，其售價在4000元以上，這可以說是聯(lián)發(fā)科進軍高端的第一次嘗試。然而，Helio X10的產品性能難以與高端形象匹配，很多手機品牌開始棄用X10。在Helio X10失敗之后，沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來推出了Helio X20系列。結果大家看到了，搭載X20芯片的機型在功耗以及發(fā)熱方面的控制不理想，在游戲流暢性上也不給力。相比同時代的高通旗艦芯片驍龍820，聯(lián)發(fā)科Helio X20性能被無情碾壓。
雖然Helio X20定位是對標高通驍龍820，但從媒體評測的一些數據來看，Helio X20的性能甚至不及高通中端產品驍龍625。除此之外，在激烈的價格戰(zhàn)下，定位高端的聯(lián)發(fā)科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手機品牌賣到千元以下。至此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的夢被中庸的產品粉碎。
接連的失利，并沒有讓聯(lián)發(fā)科退卻。相反，越挫越勇的聯(lián)發(fā)科推出了Helio X30，采用了與高通驍龍835一樣的10nm制造工藝。由于制造工藝過于高端，聯(lián)發(fā)科的Helio X30上市日期不斷被延后。在海思麒麟960和驍龍835量產后，聯(lián)發(fā)科的X30還未量產，一招好牌打臭了。
反觀高通，高端有驍龍835，中端推出了驍龍660和驍龍630，海思的產品線相對少一些，麒麟960已經牢牢奠定了其高端的市場定位。沒有表現(xiàn)搶眼的產品，聯(lián)發(fā)科如何從高通和海思的夾縫中突圍？當年，聯(lián)發(fā)科反超高通，也是靠出色的產品。
寫在最后：從山寨之父異軍突起，到反超高通，聯(lián)發(fā)科的產品短板始終沒有解決，也沒有得到重視。嚴重的投機心理，讓聯(lián)發(fā)科成為了手機芯片領域的賭徒。隨著高通產品布局的完善，聯(lián)發(fā)科超越高通的機會越來越渺茫。相比之下，積蓄力量超越剛崛起的海思，這才是聯(lián)發(fā)科的突圍之道。
