日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實(shí)現(xiàn)面向3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對(duì)接測(cè)試（IODT），實(shí)測(cè)吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機(jī)尺寸天線、與通信設(shè)備廠商完成對(duì)接測(cè)試的芯片廠商。此次對(duì)接測(cè)試充分展現(xiàn)了5G技術(shù)在sub-6GHz頻段商用部署的潛力，有助于全球統(tǒng)一的 5G端到端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，也充分證明了5G終端芯片的快速發(fā)展和日趨成熟，對(duì)于加速5G終端商用進(jìn)程具有重要意義。
本次測(cè)試由中國IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組統(tǒng)一組織，是中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段技術(shù)方案驗(yàn)證的重要組成部份。該測(cè)試采用面向3GPP Rel-15 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)所定義的參數(shù)集、幀結(jié)構(gòu)、新波形及Polar/LDPC信道編碼等關(guān)鍵技術(shù)，按照中國IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組統(tǒng)一組織制定的設(shè)備和測(cè)試規(guī)范進(jìn)行。
聯(lián)發(fā)科技5G終端原型機(jī)和華為5G基站成功完成3.5GHz頻段、200MHz帶寬下連續(xù)廣覆蓋 (eMBB) 和熱點(diǎn)高容量（UDN）兩個(gè)重要場(chǎng)景下的對(duì)接測(cè)試。本次測(cè)試所采用的聯(lián)發(fā)科技5G終端原型機(jī)搭配手機(jī)大小8天線，實(shí)測(cè)結(jié)果顯示在室內(nèi)空口環(huán)境下可達(dá)到和外接式偶極天線同樣吞吐率效能，表明5G終端原型機(jī)已具備在高速率、大帶寬、多天線下的處理能力。
華為 Fellow、無線CTO童文博士表示：“當(dāng)前全球特別是中國5G節(jié)奏加速，華為積極投入推進(jìn)組5G關(guān)鍵技術(shù)端到端的測(cè)試與驗(yàn)證。本次與聯(lián)發(fā)科技開展的5G 新空口互操作性對(duì)接測(cè)試取得了可喜的成果。華為將持續(xù)投入5G創(chuàng)新研發(fā)，繼續(xù)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)伙伴合作，為構(gòu)建5G健康生態(tài)做出積極的貢獻(xiàn)。”
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君表示：“5G是革命性的創(chuàng)新技術(shù)，我們非常高興與華為合作完成5G 新空口互操作性對(duì)接測(cè)試，該測(cè)試是5G 關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新及5G預(yù)商用終端研發(fā)與驗(yàn)證的重大進(jìn)展，對(duì)于5G產(chǎn)品開發(fā)并走向商用具有里程碑式的意義。聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)投入5G技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)制定，以開放的態(tài)度和全球化視野加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)伙伴及政府的合作，為2020年5G在sub-6Ghz頻段商用做出積極的貢獻(xiàn)。”
