當(dāng)下，5G顯然成為手機(jī)廠商繼全面屏、AI等之后，又一個(gè)重要的風(fēng)口。為了趕上這個(gè)風(fēng)口，很多廠商不惜尋找各種噱頭去吸引大眾的關(guān)注。比如小米在發(fā)布MIX 3之前瘋狂造勢(shì)稱要發(fā)布5G版，但在10月25日的發(fā)布會(huì)上小米MIX 3的5G版本卻要在2019年第一季度才上市。提前數(shù)個(gè)月就想要搶占5G制高點(diǎn)，也從側(cè)面凸顯手機(jī)廠商對(duì)5G手機(jī)的高度重視。
就目前來看，很多手機(jī)廠商已經(jīng)準(zhǔn)備在明年發(fā)布5G手機(jī)。但讓人訝異的是，原本一直在引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮的蘋果，卻極有可能不會(huì)在明年推出5G版iPhone。究其原因，或許與蘋果、高通之間的大戰(zhàn)有直接關(guān)系。再加上蘋果新的小伙伴英特爾的“不給力”，蘋果最終在5G手機(jī)上落后了一大步。
與高通鬧別扭！蘋果不服軟
高通的發(fā)跡史，既讓人尊重，又讓人覺得有些“尷尬”。上世紀(jì)80年代，歐文·雅各布創(chuàng)辦高通公司。而高通在成功將CDMA 技術(shù)民用化、商用化的同時(shí)，也建立起海量專利壁壘，壟斷了相應(yīng)的基帶芯片市場(chǎng)。為此，高通也露出了難看的“吃相”——向手機(jī)廠商的每部手機(jī)都按照售價(jià)收取專利費(fèi)等費(fèi)用。
而蘋果在2011年想在iPhone 4S上同時(shí)支持CDMA和GSM網(wǎng)絡(luò)時(shí)，發(fā)現(xiàn)基帶芯片是不可能繞過高通的，就與后者展開了合作。但是在蘋果不斷提高iPhone單價(jià)及iPhone銷量持續(xù)走高后，與高通的矛盾就開始激化。蘋果認(rèn)為，按照整機(jī)售價(jià)去分錢給高通，是不合理的。
蘋果 CEO 庫克就曾表示，高通在標(biāo)準(zhǔn)專利方面表現(xiàn)非常出色，但這只是iPhone的一小部分。蘋果開發(fā)出更多獨(dú)特的功能，比如Touch ID、先進(jìn)的屏幕以及攝像頭等，這些創(chuàng)新與高通絲毫沒有關(guān)系，高通沒有理由收取更高費(fèi)用。庫克認(rèn)為高通收取高額專利授權(quán)費(fèi)是不對(duì)的，因此蘋果采取了原則性的立場(chǎng)。
后來發(fā)生的事情，我們也都看到了——蘋果和高通圍繞專利進(jìn)行了持續(xù)的大戰(zhàn)。與高通鬧別扭的蘋果，是不會(huì)服軟的。哪怕高通在5G基帶芯片上處于領(lǐng)先位置，蘋果也依然沒有低頭。再加上英特爾的5G基帶芯片2019年不會(huì)應(yīng)用在終端產(chǎn)品上，我們明年自然就看不到5G版iPhone。
替換掉高通！蘋果僅剩兩個(gè)選擇
自從決定跟高通決裂后，蘋果就開始在全球各地以專利費(fèi)過高等理由對(duì)高通提起訴訟。與此同時(shí)，蘋果暫停向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。據(jù)高通今年10月份透露，蘋果已經(jīng)拖欠其70億美元的專利授權(quán)費(fèi)。很顯然，蘋果正在以強(qiáng)硬姿態(tài)減少對(duì)高通的依賴。就目前來看，雙方的矛盾顯然是不可調(diào)和的。蘋果不會(huì)再犧牲利潤(rùn)，去付給高通添加專利授權(quán)模式。而高通為了維護(hù)其專利授權(quán)模式的延續(xù)性，也不會(huì)退讓。
在這樣的態(tài)勢(shì)下，蘋果早就做好了替換掉高通的準(zhǔn)備。近年來，蘋果不斷加大英特爾基帶芯片在iPhone中的使用范圍。而在全新一代iPhone中，更是全部采用英特爾基帶芯片。雖然搭載英特爾基帶芯片的iPhone在連接能力、信號(hào)質(zhì)量等方面都不如高通的同類產(chǎn)品，但蘋果顯然還是堅(jiān)持了這樣的做法。
目前，高通似乎想“服軟”了。高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫今年11月接受媒體采訪時(shí)表示，“當(dāng)你經(jīng)歷從4G到5G巨大轉(zhuǎn)變，總是有機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)的。這是一個(gè)機(jī)會(huì)，要么被拋在后面，要么確保你是5G的一部分。我們很愿意與蘋果公司合作�！辈贿^，蘋果的“固執(zhí)”讓自己只剩下了兩個(gè)選擇——堅(jiān)持使用英特爾的基帶芯片，或者自己制造5G基帶芯片。而就當(dāng)下來看，蘋果選擇了使用英特爾的基帶芯片。
蘋果將落后于時(shí)代，明年沒有5G版iPhone
就目前來看，英特爾可能會(huì)拖蘋果的后腿。英特爾在11月13日正式發(fā)布XMM 8160 5G基帶芯片，后者將在2019年下半年出貨。而使用英特爾XMM 8160 5G基帶芯片的手機(jī)等商用設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2020年上半年上市。這也意味著，明年不會(huì)有5G版iPhone出現(xiàn)。
但要注意的是，目前至少有18家主要的手機(jī)廠商——索尼、小米、OPPO、vivo、HTC、LG、一加等，正在與高通及其X50 5G基帶芯片展開深入合作。在明年，一大波采用高通5G基帶芯片的手機(jī)將不斷上市。
蘋果手機(jī)，又一次落后于時(shí)代——就像雙卡雙待一樣。賣點(diǎn)越來越少的蘋果，相信在明年會(huì)不斷被友商“嘲諷”。或許蘋果不會(huì)像諾基亞那么快的沒落，但可以預(yù)見如果蘋果沒有革命性的技術(shù)變革出現(xiàn)，未來蘋果的市場(chǎng)份額或許還會(huì)持續(xù)下滑。
