飛象網訊 6月27日，世界移動大會在上海盛大召開，今年已是MWC上海連續(xù)第七年在中國舉行，本次大會的主題為“遇見美好未來”，預計將吸引來自全球100多個國家與地區(qū)的超過6萬名參會者，共同呈現和分享移動技術對我們現在及未來生活的巨大改變。中國移動作為唯一鉆石合作伙伴參展，帶領旗下全資子公司——中移物聯網有限公司重磅來襲，帶來多項最新研發(fā)成果，并將于27日舉行新品發(fā)布會，展示在“云、管、端”全方位的產品服務能力。讓我們來一同盤點一下W5館展示的“黑科技”。
“云端” 硬件智能化全球服務平臺--和物
為更好的連接消費者、制造品牌，滿足智能硬件方案商和電信運營商的智能化需求，提供一站式智能硬件物聯網解決方案，中移物聯網打造了智能硬件SaaS服務平臺——和物，屆時將在本次大會上隆重發(fā)布。和物依托物聯網開放平臺OneNET，創(chuàng)新推出SAMO云服務能力體系，即S-SaaS云服務、A-APP軟件開發(fā)、M-聯網模塊，O-第三方能力、內容、渠道平臺對接，圍繞傳統(tǒng)產品向智能化轉型需求，提供全方位、一站式硬件解決方案。涵蓋硬件接入、云服務、APP軟件開發(fā)三方面，賦能消費電子產品制造業(yè)快速智能化，未來將通過中國移動生態(tài)加速智能生活走入億萬家庭。
更智能、更便捷的物聯卡連接管理服務--中國移動OneLink
物聯網快速發(fā)展的今天，連接的價值對于運營商來說已經不僅僅是“連接”。而是能提供更便捷、高效的管理服務。連接管理平臺OneLink就此應運而生，它是由中國移動物聯卡連接管理平臺升級而來。全新的OneLink 帶來了業(yè)務運營、應用集成、NB-IoT專項接入、國際業(yè)務拓展、安全防護等五大能力突破，為企業(yè)提供更智能、更便捷的物聯卡連接管理服務。并提供了7大類共120多個API服務，目前API月調用量已超60億次。
自主研發(fā)首款雙模工業(yè)級通信模組功能更全-- M5313
模組是物聯網的入口，更是中國移動集團搶占物聯網入口最有力的抓手！中移物聯網有限公司通過“自主研發(fā)為主、聯合研發(fā)為輔”，已形成工業(yè)級、消費電子級、準車規(guī)級3大系列產品；已在能源市場占據較大市場份額，并在車載、工業(yè)路由、平板電腦以及更多新興行業(yè)不斷突破。
本次展覽重點展出的，新品模組M5313是中國移動自主研發(fā)的首款雙模（NB-IoT/GSM）工業(yè)級通信模組，相比目前同類產品尺寸更小，僅19×20.9mm，M5313采用RDA8909芯片平臺，支持eSIM技術以及OneNET平臺協議,支持NB、GSM雙模通信，有效彌補目前NB網絡覆蓋不全面的缺陷。可支持850、900、1800MHz頻段，NB網絡優(yōu)先，有效降低終端功耗；GSM網絡補充，保證數據傳輸的可靠性。此外，還將展出NB-IoT通信模組M5312、4G通信模組M8321、GPRS定位模組M6313等產品。將被廣泛應用了智能抄表、定位跟蹤等領域。
支持全網絡制式、業(yè)界最小尺寸嵌入式eSIM芯片--C2X2
通過技術積累，中移物聯已進入芯片研發(fā)領域。自主研發(fā)的eSIM芯片系列，包括集成晶元形態(tài)eSIM的2G、4G、NB-IoT基帶芯片，以及榮獲“2018年度eSIM創(chuàng)新產品獎”、支持全網絡制式、業(yè)界最小尺寸嵌入式eSIM芯片C2X2，該款產品為全球同類產品最小尺寸，適合集成在模組產品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網絡制式，并可適用于消費電子級和工業(yè)級等環(huán)境。
通過建設自研eSIM芯片管理平臺，有效改善產品供應周期，提升生產靈活度，滿足用戶多樣化的商務運營模式。此次大會還發(fā)布了兩款新型eSIM產品：云拍智能抄表終端2.0及集裝箱定位終端。兩款產品內置eSIM芯片，結合低功耗技術，解決傳統(tǒng)模式行業(yè)痛點，抵抗惡劣及復雜的通信環(huán)境，提供更優(yōu)質的產品及服務。
針對大眾市場自主研發(fā)了品類豐富的智能硬件 --NB健康手環(huán)
面對各行各業(yè)日益突出的物聯網應用需求，中移物聯網自主研發(fā)品類豐富的智能硬件終端。2017年已實現銷量超1400萬臺。廣泛應用于智能家居、車聯網、共享經濟、智能抄表、智慧園區(qū)、安防監(jiān)控等行業(yè)。
本次展會將要發(fā)布的NB健康手環(huán)，NB健康手環(huán)依托于NB-IoT網絡進行獨立通信。不同于市面上其他健康手環(huán)的使用方式，佩戴者不需要隨身攜帶手機，以保持與手環(huán)的藍牙數據通訊，而是利用NB-IoT網絡將數據傳輸到后臺，通過與產品綁定的手機App實現遠程監(jiān)護。
