對于高通來說，接下來可能要遭遇一場規(guī)模不小的“空窗期戰(zhàn)爭”，但遺憾的是高通沒有產(chǎn)品應(yīng)對。今年5G手機(jī)終于和所有消費(fèi)者正式見面了，高通與華為兩大廠商也在5G市場相遇。雖然華為有巨大銷量，但高通也憑借眾多合作伙伴在產(chǎn)品數(shù)量上穩(wěn)居優(yōu)勢。不過目前來看，高通的處境馬上要逆轉(zhuǎn)了，因?yàn)槿A為準(zhǔn)備了規(guī)模龐大的5G手機(jī)矩陣，足以和高通抗衡。
今年華為和高通在5G市場布局的都相當(dāng)不錯(cuò)。其中華為有麒麟990 5G版和獨(dú)立的巴龍5000基帶，高通則準(zhǔn)備了驍龍X55以及剛剛露面的驍龍7系列5G SoC芯片。不過目前驍龍X55還沒影子，驍龍新7系也只是紙面發(fā)布，高通仍只能提供驍龍X50 5G方案。運(yùn)營商則已經(jīng)明確表示基于驍龍X50手機(jī)無法支持SA組網(wǎng)，明年這種新品無法獲得進(jìn)網(wǎng)許可證，無法在國內(nèi)上市。
這意味著對于高通來說，所有的5G手機(jī)都必須趕在今年下半年上市，明年如果不推出驍龍X55方案，依賴高通的手機(jī)品牌將沒有新品在5G市場布局，哪怕高通到時(shí)會(huì)推出驍龍865。華為5G基帶方案已經(jīng)支持了SA組網(wǎng)，所以不受限制。在這樣的情況下，有人翻出了華為的手機(jī)新品清單，發(fā)現(xiàn)等待上市的5G手機(jī)竟然還有十多款（型號(hào)中帶AN的都是5G手機(jī)），從現(xiàn)在起5G手機(jī)將成為華為新品的主力。
其實(shí)稍微盤算一下，現(xiàn)在華為三大主力旗艦只有Mate系列發(fā)布了5G手機(jī)，P系列、nova系列必定也會(huì)很快換代，加上榮耀旗艦系列，確實(shí)會(huì)有一個(gè)完整的5G旗艦矩陣形成，但這也遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于華為登記的5G手機(jī)數(shù)量，難道華為還有別的準(zhǔn)備？似乎還確實(shí)如此。
目前網(wǎng)上已經(jīng)有爆料，華為除了自家的麒麟990 5G版以及巴龍5000之外，還將聯(lián)合MTK推出5G手機(jī)�，F(xiàn)在市場上能夠推出5G基帶的企業(yè)有五家，分別是華為、高通、MTK、三星和紫光展銳，后三家的5G基帶也支持SA組網(wǎng)，不受進(jìn)網(wǎng)許可證影響。其中MTK Helio M70是一顆7nm的5G獨(dú)立基帶，可以與MTK自家芯片搭配組成5G手機(jī)核心方案。
說到這也就比較清楚了，接下來華為很大概率憑借自家5G方案與MTK 5G方案雙管齊下，憑借機(jī)海戰(zhàn)術(shù)迅速占領(lǐng)5G市場，而且MTK一貫的價(jià)格優(yōu)勢非常適合做各種中等價(jià)位的機(jī)型。如果真的有這種操作，高通除了加快推出驍龍X55基帶之外沒有任何其他應(yīng)對手段，處境可想而知。當(dāng)然，對于消費(fèi)者來說，其實(shí)是選擇越多越好，只是結(jié)果就要取決于高通了。
