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2019年信息通信產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新貢獻獎丨高通:王者之芯

2019年12月30日 16:16  CCTIME飛象網(wǎng)  

飛象網(wǎng)訊 跑分、峰值速率、頻段覆蓋、AI算力、游戲娛樂能力,當(dāng)一切的數(shù)據(jù)擺在眼前,高通的移動平臺就是那個最強者。能否支持Sub-6GHz和毫米波,峰值達到7.5Gbps?AI算力能否到15TOPS?相機能否支持2億像素?……王者的自信就在這些數(shù)不清的第一之中。

同時,這個最強者還在推動著5G在全世界的普及,DSS讓5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋更廣,驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)讓更多終端設(shè)備更快具備5G能力,AI、XR、V2X等相關(guān)解決方案讓5G最終實現(xiàn)用起來。

目前,驍龍賦能支持了全球多數(shù)5G智能手機,終端廠商在設(shè)計5G產(chǎn)品時,充分利用了高通5G解決方案的技術(shù)優(yōu)勢,全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計已經(jīng)超過230款(已發(fā)布或正在設(shè)計中)。未來到2022年,全球5G智能手機累計出貨量預(yù)計將超過14億部,到2025年,全球5G連接數(shù)預(yù)計將達到28億個。高通的對于5G未來的重要性不容小覷。

高通推出的驍龍模組化平臺,能夠為計劃推出5G產(chǎn)品的終端客戶,提供完整的端到端解決方案并降低5G終端設(shè)計的復(fù)雜性。高通還繼續(xù)推動毫米波、大規(guī)模MIMO和5G固定無線接入(FWA)的發(fā)展,5G FWA的目標(biāo)是使5G成為“最后一公里”連接的解決方案。高通還開創(chuàng)性地推出了全球最先進的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng);诟咄ǖ诙5G解決方案的5G終端產(chǎn)品也即將面市。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)部署日趨成熟,用戶將感受到6GHz以下和毫米波技術(shù)相結(jié)合所帶來的完整5G體驗。

高通正在通過實際行動5G,為全產(chǎn)業(yè)攻克難關(guān),讓5G在2020年成為主流,證明一切皆有可能。

編 輯:章芳
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