飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
高通發(fā)布 “驍龍X55組合拳”
本次高通發(fā)布的一系列產(chǎn)品，之所以在本文中稱為“驍龍X55組合拳”，就在于除了驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器外，還有一套完整的5G射頻前端解決方案，其中包括與該調(diào)制解調(diào)器配合的QTM525毫米波天線模組，以及全球首款宣布的5G包絡(luò)追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。
也就是說，高通將從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G多模解決方案全部升級至第二代，打造了目前全球最先進(jìn)的商用5G調(diào)制解調(diào)器和平臺。
其中，作為“驍龍X55組合拳”，最亮眼的核心產(chǎn)品自然是第二代驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，相比上一代產(chǎn)品，在工藝和功能上都有了巨大提升。從參數(shù)上看，X55采用7nm工藝，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時還支持Cat22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。
從上面的參數(shù)不難看出，作為同樣是準(zhǔn)備在MWC 2019中登場亮相的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，驍龍X55比此前華為發(fā)布的巴龍5000還更勝一籌，7Gbps下載速度超過巴龍5000的6.5Gbps。在采用7nm工藝的基礎(chǔ)上，也一并把向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，支持獨立（SA）組網(wǎng)、支持FDD運行模式加入到其中。讓驍龍X55成為當(dāng)下最領(lǐng)先的5G調(diào)制解調(diào)器。
另外，X55配合同時發(fā)布的QTM525毫米波天線模組、QET6100解決方案、QAT3555解決方案還能讓5G手機(jī)的外觀、網(wǎng)絡(luò)、續(xù)航能力更加完美，達(dá)到目前成熟的4G旗艦手機(jī)的水平，下面就來看看“驍龍X55組合拳”能為5G手機(jī)解決哪些隱憂。
全頻段+毫米波，5G也能全球通
4G時代，大量的消費者已經(jīng)習(xí)慣了所謂“全球通”功能的智能手機(jī)，用戶無論去到任何國家，換上任何一個運營商的SIM卡，使用一部手機(jī)都能接入網(wǎng)絡(luò)。5G時代，需要要求手機(jī)的基帶支持更多的頻段，以及對毫米波的支持，才能讓5G手機(jī)實現(xiàn)“全球通”功能。另外，由于采用的頻段及技術(shù)原理，5G終端的室內(nèi)信號能力也面臨挑戰(zhàn)。不過，從目前來看“驍龍X55組合拳”顯然已經(jīng)讓5G手機(jī)具備了這樣的能力。
首先，X55本身就旨在提升網(wǎng)絡(luò)容量及效率，除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下頻譜頻段外，還可以實現(xiàn)5G/4G頻譜共享，助力運營商在同一頻譜同時支持5G和LTE的用戶及終端，同時還支持全維度MIMO（LTE FD-MIMO）在3D波束成形的支持下，大幅提升頻譜效率和網(wǎng)絡(luò)容量。
其次，在毫米波的支持上，配合QTM525毫米波天線模組，可支持全球毫米頻段，在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎(chǔ)之上，還新增了對n258(26GHz) 頻段的支持。也就是說，5G手機(jī)用戶在北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞，均可使用當(dāng)?shù)氐暮撩撞l段的5G網(wǎng)絡(luò)。
第三，在滿足6GHz以下頻段的5G及LTE的網(wǎng)絡(luò)需求上，同時發(fā)布的全球首款宣布的5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案可以讓設(shè)備對5G網(wǎng)絡(luò)性能得到更好的升級。
例如，全球首款宣布的5G包絡(luò)追蹤解決方案QET6100，將包絡(luò)追蹤技術(shù)擴(kuò)展到5G新空口所需的100MHz上行鏈路大帶寬和256-QAM調(diào)制 ，可以顯著改善網(wǎng)絡(luò)運營商非常關(guān)注的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與網(wǎng)絡(luò)容量；QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器，將自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)擴(kuò)展到6GHz以下的5G頻段，可支持?jǐn)?shù)量不斷增加的5G天線，同樣可以獲得更好的室內(nèi)覆蓋、更快更一致的數(shù)據(jù)速率。
長續(xù)航+俏身材，讓終端更完美
糟糕的續(xù)航與厚重的機(jī)身，一直是外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，畢竟由于目前各家給出的解決方案均采用了外掛基帶的設(shè)計，同時基帶本身工藝級別與SoC存在差距，而手機(jī)本身需要對于頻譜的支持也更廣，這也為續(xù)航提出了挑戰(zhàn)。同樣，從目前已經(jīng)流出的一些5G手機(jī)的諜照來看，因為續(xù)航問題而增加的大電池，還有因為更多的天線數(shù)量要求，也讓5G手機(jī)相比4G手機(jī)而言有些厚重。X55的這套“組合拳”也對于上述問題下了手。
驍龍X55的7nm工藝本身就能讓功耗有著很好的提升，優(yōu)于三星10nm工藝的5G基帶Exynos Modem 5100，與不久前發(fā)布的巴龍5000工藝相同，可以為OEM廠商帶來不輸任何競爭對手的優(yōu)勢。
全新的QTM525毫米波天線模組通過降低模組高度，可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機(jī)設(shè)計。 這也就可以讓5G毫米波手機(jī)的厚度實現(xiàn)與目前較輕薄的4G手機(jī)基本持平，并為手機(jī)中其它器件以及電池留出更大空間，間接提升續(xù)航能力。
QET6100 5G新空口包絡(luò)追蹤器可以更好的管理手機(jī)信號，讓功效提升1倍，這也就意味著支持更長的電池續(xù)航時間，在相同的電量下能夠發(fā)出更多有用的信號、提供更快的速率、維持更好的語音質(zhì)量。
QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案可以讓天線變得動態(tài)可適應(yīng)，一個相同的天線可以覆蓋更寬更多的頻段，天線的優(yōu)化也就為手機(jī)騰出更多空間。相比上一代產(chǎn)品，封裝高度降低25%，同時獲得更長的電池續(xù)航時間。
幾乎解決所有5G手機(jī)隱憂
顯然，這套“驍龍X55組合拳”幾乎解決了目前已經(jīng)可以推測到的外界對于5G手機(jī)的所有隱憂，在網(wǎng)絡(luò)支持上做到了幾乎全部頻段、全部地區(qū)，實現(xiàn)了對于5G網(wǎng)絡(luò)頻段及毫米波的全面支持，對于將于5G同時長期存在并發(fā)展的4G網(wǎng)絡(luò)也能實現(xiàn)頻譜共享。
對于續(xù)航與機(jī)身設(shè)計上難題，高通也通過一系列的解決方案為OEM廠商解決了難題，通過發(fā)布會中的信息不難判斷，屆時采用“驍龍X55組合拳”的5G手機(jī)在續(xù)航能力、機(jī)身厚度上完全可以達(dá)到目前旗艦級4G手機(jī)的水平，產(chǎn)品在整體體驗上更加完美。
據(jù)悉，“驍龍X55組合拳”將于2019年上半年向客戶出樣，商用終端預(yù)計會在2019年年底上市，“十分完美”的5G手機(jī)及其它終端指日可待。
