韓國(guó)三星電子22日宣布成功研發(fā)出新一代5G毫米波(mmWave)基站無(wú)線通信核心芯片(RFIC)，進(jìn)一步提高無(wú)線通信性能。
報(bào)道指出，三星電子曾于2017年研發(fā)出高水準(zhǔn)、低耗能的第一代無(wú)線通信基站核心芯片。此次推出的新一代無(wú)線通信核心芯片對(duì)所支持頻段與通訊性能進(jìn)行了優(yōu)化， 領(lǐng)先行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的低能耗特性也是其一大亮點(diǎn)。新一代芯片帶寬從最初的800MHz提升至1.4GHz，增幅達(dá)75%。并對(duì)噪音與線性特征進(jìn)行了改善，同時(shí)還提高了接收的靈敏度，進(jìn)而提升數(shù)據(jù)最大傳送率，擴(kuò)大服務(wù)覆蓋范圍。新一代5G基站核心芯片尺寸縮小36%，基站尺寸也可隨之減小。
此次推出的新型無(wú)線通信核心芯片可用于28GHz頻段和39GHz頻段5G系統(tǒng)，三星將該芯片主要市場(chǎng)定位在美國(guó)及韓國(guó)，這些國(guó)家使用該頻段作為5G商用頻段。三星電子將于今年第二季度起對(duì)新一代核心芯片進(jìn)行大量生產(chǎn)。公司還計(jì)劃在今年內(nèi)針對(duì)歐洲及美國(guó)地區(qū)使用的24GHz和47GHz頻段進(jìn)行芯片研發(fā)。
三星新一代無(wú)線通信核心芯片
報(bào)道稱，與新一代核心芯片共同研發(fā)成功的還有數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片(DAFE)。數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片可用于5G極寬頻譜通信時(shí)，將數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)進(jìn)行相互轉(zhuǎn)換。芯片可適用于5G基站，產(chǎn)品尺寸、重量、能耗量均可減少25%左右。而基站的小型化與輕量化有助于運(yùn)營(yíng)商減少網(wǎng)絡(luò)投資及運(yùn)營(yíng)成本，使之能為更多地區(qū)提供快捷的5G服務(wù)。
三星5G數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片
三星電子網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部長(zhǎng)田敬薰表示，三星電子正在引領(lǐng)韓國(guó)和美國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)商用化，已為國(guó)內(nèi)外核心客戶供給超3.6萬(wàn)個(gè)5G基站。三星電子作為5G先驅(qū)企業(yè)，將持續(xù)革新5G技術(shù)。
