飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）本月初，仿佛目前已經(jīng)發(fā)布5G基帶的廠商都像有所約定似得，紛紛與蘋果5G版iPhone產(chǎn)生了千絲萬縷的聯(lián)系，無論是有著長期良好合作關(guān)系的三星，還是此前糾紛不斷的高通，以及喜歡每每在發(fā)布會上對蘋果吐槽一下的華為。4月17日，蘋果仿佛給出了最終選擇，該公司宣布與高通達成和解，雙方達成為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，同時還達成了一份多年的芯片組供應協(xié)議。
然而，在目前5G基帶的“全家桶”時代，自研可能才是蘋果的終極目標。
蘋果5G基帶緋聞塵埃落定
早在2018年11月，英特爾就宣布將已經(jīng)推出的XMM 8160 5G Modem計劃提前半年，預計在2019年下半年便可出貨，并承諾將提供手機、電腦和家用寬帶高達6Gbps的傳輸速度。當時英特爾表示，使用XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備預計將在2020年上半年上市。這也恰恰可以趕上傳聞中蘋果計劃在2020年發(fā)布5G版iPhone的進度。不過，就在2019年4月17日蘋果高通宣布達成和解后，英特爾也在當日早間宣布，計劃退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并完成對其它調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)機會的評估，包括PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其它以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。
本月伊始，最早與蘋果傳出緋聞的是三星電子，據(jù)韓國媒體報道，蘋果已經(jīng)與三星進行接觸，有意采購5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是產(chǎn)能不足。這一拒絕確實可能情有可原，畢竟在剛剛發(fā)布的Galaxy S10 5G版手機上，三星都沒有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基帶，而是在海外版產(chǎn)品中采用了高通產(chǎn)品，在韓國當?shù)匕姹旧喜捎昧俗约耶a(chǎn)品，但使用自家基帶的韓國版產(chǎn)品卻不支持5G 毫米波頻段。
也許是看到了蘋果的5G基帶需求，當時還正在與蘋果一起玩著“法律游戲”的高通，也再次拋出了橄欖枝。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時表示：“蘋果也知道我們的電話號碼。如果他們打電話給我們，我們愿意提供⽀支持�！�
隨即，又有國外媒體報道稱，華為目前開發(fā)的5G巴龍5000芯片組，盡管先前拒絕向第三方公司供應其組件，但現(xiàn)在華為將僅限于向蘋果“開放”銷售5G芯片。在近期國內(nèi)舉行的華為P30系列發(fā)布會期間，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受采訪時也表示：“5G芯⽚我們是開放的，就看蘋果⽤不⽤了。”
最終答案揭曉，蘋果高通再續(xù)前緣，宣布已經(jīng)達成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，同時還達成了一份多年的芯片組供應協(xié)議。這也意味著蘋果手機將再度選用高通芯片，甚至存在可以早于之前計劃推出5G手機的可能。對于高通方面來說，蘋果iPhone，甚至是蜂窩版iPad、Apple Watch的巨大出貨量，將有望使高通重回半導體行業(yè)前三甲。高通股價在和解消息公布當日也大漲23.42%，報70.57美元，創(chuàng)自1999年以來最大單日漲幅。
5G進入芯片“全家桶”時代
另外值得關(guān)注的是，智能手機為了實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的功能，并不僅僅是一顆5G基帶就能解決問題的事情，由于需要滿足更多的天線來通過多載波聚合提升網(wǎng)速，在支持固有6GHz以下頻段的基礎(chǔ)上，還有支持毫米波頻段。同時，這也對手機的電量管理提出了挑戰(zhàn)。
對此，目前已經(jīng)推出了5G基帶相關(guān)芯片的廠商均選擇推出一整套的組合方案，就好像是快餐店中出售的全家桶套餐，有主食有飲料還有小食，讓消費者的需求一次性徹底得到滿足。例如，在今年的MWC2019巴展期間，高通發(fā)布的X55 5G調(diào)制解調(diào)器的同時，還發(fā)布了一系列與之配合的產(chǎn)品：為了解決毫米波的需要，推出了QTM525毫米波天線模組；對于6GHz以下頻段需求上，推出了QET6100 5G新空口包絡(luò)追蹤器、以及QAT3555 5G新空口自適應天線調(diào)諧解決方案。
本月，在與蘋果傳出瓜葛的同期，三星也公布了Exynos家族5G解決⽅方案，其中包括基帶Exynos Modem 5100，射頻收發(fā)器器Exynos RF 5500以及電源調(diào)制解決⽅方案Exynos SM 5800。其中三星Exynos RF 5500則擁有14個下載接收途徑，包含4*4 MIMO和256QAM⾼高階數(shù)據(jù)傳輸⽅方案，支持傳統(tǒng)和5G單芯⽚片⽹網(wǎng)絡(luò)；Exynos SM 5800則實現(xiàn)⾼高速數(shù)據(jù)傳輸同時電源提高5G智能⼿手機電池壽命。
5G芯片廠商選擇開發(fā)“全家桶”組合套餐的另一原因在，對于OEM廠商來說，5G手機開發(fā)過程中的調(diào)試更加復雜，如果單獨進行研發(fā)將耗費大量的時間。以毫米波天線模組為例，如果需要各個OEM廠商自己開發(fā)和優(yōu)化各自的天線設(shè)計方案，做到不同天線之間的協(xié)同工作的話，難度系數(shù)十分之高，并且很多手機廠商還不具備實現(xiàn)和優(yōu)化離散式器件的能力，甚至會大大影響產(chǎn)品的整體開發(fā)進度。
自研是蘋果的終極目標
不過，一旦OEM廠商選擇了5G芯片廠商提供的“全家桶”套餐，就可能意味著在手機的設(shè)計上也會出現(xiàn)一些掣肘。比如，5G手機中的毫米波天線模組、自適應天線調(diào)諧解決方案的尺寸、封裝高度都會對手機的厚度產(chǎn)生影響，這也是目前已經(jīng)發(fā)布的5G產(chǎn)品在尺寸上略大于以往產(chǎn)品的原因之一。
如果出現(xiàn)在5G手機的外觀、電源管理上受制于半導體行業(yè)的情況，顯然是蘋果所不喜歡的。在目前的劉海屏時代，蘋果對于屏幕邊框?qū)挾认嗟鹊膱猿志褪且粋�案例，Android手機普遍選擇讓手機在外觀上有一個“下巴”的原因除了屏幕的工藝選擇外，還在于較寬的“下巴”可以更好的保證信號能力，但蘋果顯然選擇了設(shè)計至上的道路。
實際上，蘋果自研基帶的傳聞也一直不絕于耳，有消息稱蘋果目前已經(jīng)從英特爾、高通挖角了1000-2000名通信工程師加入基帶團隊。目前在蘋果官方網(wǎng)站上列出的招聘崗位中涉及到調(diào)制解調(diào)器的有30個，涉及5G的有33個。
根據(jù)項目進度，預計在2021年，蘋果手機將會使用上自研的基帶芯片，并由臺積電進行代工。據(jù)彭博社的消息稱，在圣迭戈的UTC創(chuàng)新中心有幾百名蘋果工程師正在開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，團隊正在把高通的5G調(diào)制解調(diào)器整合到iPhone后續(xù)機型中，并兼容目前的英特爾調(diào)制解調(diào)器。
此前，蘋果已經(jīng)在自研芯片上吃到了甜頭，從第一代iPad開始，告別以往所采用三星SoC的做法，開始使用自研的A4芯片，一直到目前的A12芯片，都在設(shè)計上打上了自身明顯的烙印，盡管擁有相比同時代SoC擁有較少的核心數(shù)，但運算能力、圖形處理能力卻一直明顯領(lǐng)先，通過與iOS系統(tǒng)的良好結(jié)合，還擁有極佳的功耗比。不過，手機信號問題卻也一直困擾著蘋果，從iPhone 4的“死亡之握”，再到iPhone XS系列上的信號門，通信能力似乎也正是蘋果的短板隱患所在。
目前，大牌智能手機廠商對于芯片的自研也仿佛成為了主流趨勢，上述提到三星、華為也同樣在Android智能手機領(lǐng)域處在風生水起的地位，已經(jīng)發(fā)布的5G芯片也無疑例外會應用在自家產(chǎn)品身上，這也讓他們在5G手機的設(shè)計上可以獲得更大的自由度，恰好也正是這兩家公司在2019年初先后發(fā)布徹底改變了手機外觀的折疊屏手機。對于曾經(jīng)讓智能手機一下進入3.5英寸時代、Retina時代、指紋識別時代、劉海屏時代的蘋果來說，自然也會對更強的自主設(shè)計能力有著強烈的需求。
