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英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡

2021年1月12日 07:53  新浪科技  

1月12日早間消息,英特爾周一宣布,將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn),而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻(xiàn)重要產(chǎn)能。

英特爾是全球最大PC和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU制造商,但該公司目前的10納米半導(dǎo)體制造工藝和下一代7納米制造工藝的產(chǎn)能卻遲遲未能實(shí)現(xiàn)爬坡。競爭對手AMD也因此得以搶占市場份額。

英特爾還面臨激進(jìn)投資者的威脅:私募基金Third Point正迫使該公司重新評估其制造戰(zhàn)略。

英特爾計(jì)劃在1月21日的電話會議上宣布,該公司是否計(jì)劃將2023年的部分產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包出去。

與此同時,英特爾還在周一宣布,該公司的Ice Lake 10納米服務(wù)器芯片將在本季度開始爬坡,但他們尚未披露具體產(chǎn)量。該公司還表示,今年將針對PC推出50款新的處理器設(shè)計(jì),其中30款將使用新的10納米技術(shù)。

總體而言,英特爾預(yù)計(jì)10納米芯片的產(chǎn)能,將在今年某個時候超過上一代14納米芯片。

該公司周一還詳細(xì)介紹了其Mobileye無人駕駛子公司正在開發(fā)的激光雷達(dá)感應(yīng)芯片,這種設(shè)備可以幫助汽車獲取3D路況。

Mobile副總裁杰克·韋斯特(Jack Weast)表示,這款激光雷達(dá)芯片將在新墨西哥州的一家英特爾工廠生產(chǎn),并將把主動和被動組件整合到一個芯片上,這在芯片工廠以外是不可能實(shí)現(xiàn)的。

“這解決了‘既要更好的芯片,又要降低成本’的矛盾需求!表f斯特說,他還同時擔(dān)任英特爾的資深首席工程師。

編 輯:值班記者
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