飛象網(wǎng)訊 在2021年中國國際信息通信展上，飛象網(wǎng)專訪了杭州芯象半導體科技有限公司總裁張國松，他向我們分享了芯象半導體在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設計產(chǎn)品和解決方案，以及對行業(yè)的見解。
張國松表示：“芯象半導體未來將堅持三大技術路線：蜂窩通信加本地自組網(wǎng)，通信與主控的一體化技術，以場景為導向的行業(yè)級SoC芯片和方案�！�
以下是訪談全文：
訪談時間：2021年9月27日
主持人： 飛象網(wǎng)資深記者 馬秋月
嘉 賓： 杭州芯象半導體科技有限公司總裁 張國松
主持人：此次通信展，芯象有哪些產(chǎn)品亮相？
張國松：芯象半導體專注于5G物聯(lián)網(wǎng)核心通信芯片設計，2019年開始投入蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設計。此次通信展除了原有的蜂窩產(chǎn)品以外，還帶來了本地自組網(wǎng)的產(chǎn)品。
主持人：請您具體介紹一下芯象的最新產(chǎn)品。
張國松：在電力線載波通信方面，針對智能家居、智慧照明領域，芯象半導體推出了一套專用模組，其性能指標非常高，通過這個專用模組能解決三大部分功能問題：
第一，通信連接。將模組插在LED燈的驅(qū)動器上，能夠讓所有的燈進行自組網(wǎng)，這樣的燈變成燈聯(lián)網(wǎng)，同時還能進行遠程控制。
第二，燈光調(diào)色。通過智能多路調(diào)色驅(qū)動能夠更加有益于人的光環(huán)境健康。
第三，狀態(tài)監(jiān)測。當大面積部署這種LED燈時，能夠?qū)崟r監(jiān)控燈的狀態(tài)，比如電流、電壓、溫度等。
這是芯象半導體將要推出來產(chǎn)品，主要以智能照明為驅(qū)動，帶動周圍智能家居類的產(chǎn)品，包括像智能窗簾、智慧安防，甚至一些空氣凈化、音樂氛圍等全屋智能系統(tǒng)。目前這些產(chǎn)品正在向友好客戶征集試用，預計今年年底會大規(guī)模商業(yè)部署。
總之，芯象半導體未來將堅持三大技術路線：蜂窩通信加本地自組網(wǎng)，通信與主控的一體化技術，以場景為導向的行業(yè)級SoC芯片和方案。
主持人：目前，芯象NB-IoT芯片的應用落地情況如何？
張國松：整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)都在蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示：預計2025年全球蜂窩通信模組出貨超9億片，對應千億市場空間。而且，截至8月末，我國三大運營商發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶13.3億戶，比上年末凈增1.9億戶，其中應用于智能制造、智慧交通、智慧公共事業(yè)的終端用戶占比分別達17.6%、16.8%、22.4%，智慧公共事業(yè)終端用戶同比增長24.6%，增勢最為突出。
正是看中NB-IoT龐大的市場空間和發(fā)展?jié)摿�，芯象半導體選擇了這一賽道，并在加速奔跑。
芯象半導體專注于5G物聯(lián)網(wǎng)核心通信芯片設計，致力于物聯(lián)網(wǎng)通信技術研發(fā)、IC設計、解決方案以及產(chǎn)業(yè)化。目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片，正在研發(fā)LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF雙模芯片。
特別是去年推出的LH3200，它是一款創(chuàng)新設計的NB-IoT 廣域物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，支持3GPP R14通信標準，單芯片集成基帶處理器BP、應用處理器open AP、電源管理單元PMU、射頻RF單元、通用ADC、溫度傳感器等，是業(yè)內(nèi)最高集成度產(chǎn)品之一。
針對需求碎片化，成本、功耗極為敏感的5G物聯(lián)網(wǎng)市場（智慧城市如公用事業(yè)表計、消防煙感、井蓋、環(huán)保、停車等、智能家居、智慧消防、智能樓宇、資產(chǎn)追蹤設備等），LH3200為終端客戶打造“芯片即方案”的一站式單芯片解決方案。
而且在MCU產(chǎn)品交貨期拖長、價格上漲的市場環(huán)境下，芯象半導體LH3200內(nèi)置獨立開放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU，幫助客戶降低成本、提升效率。
可以說，從地下管網(wǎng)監(jiān)測到路燈、井蓋等市政設施的管理，遍布城市各處的物聯(lián)網(wǎng)感知終端構(gòu)成城市的神經(jīng)末梢，芯象半導體正在其中激活著這張龐大的網(wǎng)絡。
另外，還有SIG996HPLC是一款面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的高速電力線載波通信芯片，單芯片集成基帶處理、高層協(xié)議、模擬前端、存儲和應用處理器等，采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架構(gòu)設計，是業(yè)內(nèi)首款具備邊緣計算協(xié)處理器的載波芯片，配置業(yè)內(nèi)最高規(guī)格CPU，帶寬、速率、頻段可軟件配置，具備自適應組網(wǎng)與干擾消除技術，可擴展多種物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用。同時SIG996也是業(yè)內(nèi)第一款支持華為PLCIoT全屋智能總線標準的載波芯片，支持國網(wǎng)/南網(wǎng)電力行業(yè)標準。
主持人：目前NB-IoT芯片格局如何？作為半導體領域是受矚目的新秀，芯象在創(chuàng)新中國芯上如何規(guī)劃？
張國松：目前的國內(nèi)芯片格局分為兩大陣營，一個陣營是華為海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等為代表的傳統(tǒng)頭部企業(yè)；另一個陣營是以芯象半導體為代表的初創(chuàng)企業(yè)正成為新銳勢力，大家都有明確的定位和發(fā)展路線，專注一些細分領域。
芯象半導體基于團隊在數(shù)模混合超低功耗設計、3GPP體系架構(gòu)設計和無線通信芯片設計方面的深厚積累，以架構(gòu)創(chuàng)新來應對傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設計所面臨的困境，以創(chuàng)新的“柔性架構(gòu)”和“平臺型”設計思路，快速量產(chǎn)更強性能、更高集成度、更加靈活高效易用的NB-IoT芯片。
并且為后續(xù)芯片產(chǎn)品如LTE Cat1/1bis、eMTC的研發(fā)打下基礎，前后代際產(chǎn)品快速迭代、一脈相承，確保架構(gòu)穩(wěn)定、性能優(yōu)良。如有必要，還能夠以更低成本快速實現(xiàn)一芯多模，滿足更多物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。
主持人：接下來，芯象如何以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn)，以實力面向市場，以全新的系列蜂窩物聯(lián)通信芯片助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型？
張國松：芯象半導體目前注重三個大行業(yè)板塊：第一是智能電網(wǎng)。例如傳統(tǒng)智能表計的信息采集、配電物聯(lián)網(wǎng)、狀態(tài)監(jiān)測器，還有傳感器等都屬于這一領域。
第二是智慧城市。全國各地都在進行智慧城市的建設，大量智能設備的監(jiān)測、信息采集、海量數(shù)據(jù)應用等。
第三是數(shù)字能源，更確切來講是數(shù)字光伏，尤其是我國對能源互聯(lián)網(wǎng)的“雙碳”目標實現(xiàn)的重視，光伏產(chǎn)業(yè)將成為建設熱點。原來可能只關專注于成本和收益，現(xiàn)在更多的是專注于運維效率和精細化管理。今年Q4我們會推出一些應用于數(shù)字光伏領域的一些解決方案。
另外，在一些新興的領域，像智慧農(nóng)業(yè)，這是芯象半導體目前正在探索的一些領域，我們覺得未來也是很有潛力的。
其實智能電網(wǎng)、智慧城市以及數(shù)字能源，都是在為企業(yè)和社會做數(shù)字化轉(zhuǎn)型的準備。
總而言之，物聯(lián)網(wǎng)通信，創(chuàng)新中國芯！芯象半導體將全力以赴，以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn)，以實力面向市場，以全新的系列蜂窩物聯(lián)通信芯片助力中國經(jīng)濟發(fā)展、社會治理和人民生活的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為中國現(xiàn)代化建設貢獻一己之力。
