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盤點(diǎn)2021|芯片:缺貨被問了一整年,但有更值得關(guān)注的

2021年12月30日 07:46  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:源初

飛象網(wǎng)訊(源初/文)2021年的芯片產(chǎn)業(yè),也許被問及最多的一個問題就是“缺芯”,但同時也有更多值得關(guān)注的現(xiàn)象。

 

逢采訪必問缺貨

每逢采訪,必會有媒體提問關(guān)于“缺芯”的問題,然而沒有一家廠商愿意正面回答。不過,大量消費(fèi)者都能感受到芯片的緊張,從一等就要幾個月,甚至明年見的汽車,再到持續(xù)沒有現(xiàn)貨的iPhone 13 Pro系列、全新的Macbook Pro 14/16,甚至買塊蘋果手表都要一等再等。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group最新報告顯示,11月芯片交期較10月再次拉長4天,達(dá)到22.3周,該機(jī)構(gòu)自2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長交期。這也意味著缺芯緩解的希望落空了。

國外媒體也報道稱,由于10月交期數(shù)據(jù)僅較9月延長1天,使得市場對缺芯情況緩解抱有更大希望,但最新的11月交期數(shù)據(jù)對業(yè)內(nèi)是一次“挫敗”。在此之前,蘋果、福特等廠商均已表示,缺貨已使得產(chǎn)品需求無法被滿足。

全球知名市場分析公司埃信華邁公司預(yù)測,全球半導(dǎo)體短缺將令世界汽車行業(yè)今年減產(chǎn)多達(dá)710萬輛,新冠疫情導(dǎo)致的芯片供應(yīng)中斷將使汽車行業(yè)面臨的困境延續(xù)到明年,全球芯片短缺的現(xiàn)象在2022年下半年前不會出現(xiàn)緩解。

 

拒絕擠牙膏

不過,更值得注意的是,相比于頭幾年P(guān)C市場處理器的擠牙膏,今年延續(xù)了去年蘋果M1開始動輒性能翻幾翻的特點(diǎn)。今年伴隨MacBook Pro 14寸及16寸發(fā)布推出的 M1 Pro/M1 Max,更是可謂瘋狂堆料,CPU性能相比M1再提升70%,GPU速度提升最高4倍,NPU速度提升3倍。其中,M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工藝,封裝了337億個晶體管,配備10核 CPU,擁有8個高性能核心與2個高能效核心。M1 Max芯片在M1 Pro的基礎(chǔ)上,將內(nèi)存帶寬提高至最高400GB,并配有最高64GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Max擁有570億個晶體管,比 M1 Pro多出70%;其同樣配備10核CPU,并配有最高32核GPU,這也讓它的圖形處理速度是M1的4倍。

更換了新掌門人的英特爾,在10月底推出第12代酷睿桌面處理器,相較以往,在性能上實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍,采用的新Golden Cove架構(gòu),官方宣稱在同樣的3.3GHz頻率下,對比11代酷睿的Cypress Cove架構(gòu),IPC(每時鐘周期指令數(shù))平均提升達(dá)19%。多核性能方面,241W峰值功耗的i9-12900K,對比250W峰值功耗的i9-11900K,耗能得到些許下降,同時性能高出足足50%。

不久前舉行的驍龍技術(shù)峰會上,高通率先推出了Windows PC平臺上首款5nm制程的處理器第三代驍龍8cx,盡管產(chǎn)品定位于無風(fēng)扇輕薄本市場,但同樣在性能上擁有巨大提升,單線程性能提升40%,多線程性能提升了85%,其GPU性能也有60%的提升,AI性能超29 TOPS。更值得關(guān)注的是,高通在今年年初還收購了NUVIA,這就意味著明年還將有更具性能的處理器面世。

 

自主設(shè)計浪潮奔涌

說起高通收購NUVIA,可謂今年年初的一則重要消息,NUVIA由最初參與了蘋果高性能CPU核心研發(fā)的業(yè)內(nèi)資深人士創(chuàng)立。高通借此可提升自身在高性能計算領(lǐng)域的競爭力,計劃將NUVIA的CPU技術(shù)廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、筆記本電腦等一系列業(yè)務(wù)上,從而在高性能計算領(lǐng)域和蘋果、英特爾等公司抗衡,同時還能通過此次收購降低對Arm架構(gòu)的依賴,進(jìn)行更多的定制設(shè)計,降低直接購買許可的費(fèi)用。

自主設(shè)計也代表了2021的一個重要主題,公司有足夠?qū)嵙徒?jīng)驗(yàn)積累的就搞SoC,稍遜一籌的也要搞搞ISP。Google就伴隨著Pixel 6系列的發(fā)布,推出了Google Tensor芯片,并以此作為產(chǎn)品最重要的賣點(diǎn),Tensor采用獨(dú)特的核心組合,有用于機(jī)器學(xué)習(xí)的客制 TPU、2 個高功耗 Cortex-X1 核心、2 個中核,然后是 4 個低功耗核心,至于 GPU 方面為 20 核心,採用 Mali-G78 設(shè)計。Google 表示與 Pixel 5 相比,搭載 Tensor芯片的 Pixel 6 在 CPU 效能提升 80%,GPU 效能更提升 370%。

于此同時,微軟自研芯片的消息也不禁而走,微軟已經(jīng)在招聘職位中新增了SoC架構(gòu)總監(jiān),職位介紹為負(fù)責(zé)定義Surface設(shè)備中的SoC特性及功能。同時,微軟也正在為其服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計基于Arm的處理器芯片。報道稱,這些服務(wù)器芯片將用于微軟Azure云服務(wù)中。

小米今年發(fā)布的MIX FOLD盡管產(chǎn)品口碑差強(qiáng)人意,但其中卻采用自研ISP芯片澎湃C1,擁有自研ISP+自研算法,并具備了更精細(xì)且更先進(jìn)的3A處理能力。具備雙濾波器,能夠進(jìn)行高低頻并行處理,數(shù)字信號處理效率提升100%。可實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的對焦玉白平衡算法,以及更準(zhǔn)確的AE曝光策略。

甚至在汽車領(lǐng)域也是如此,據(jù)Gartner分析表示,到 2025 年,芯片短缺以及電氣化和自動駕駛等趨勢將推動前 10 名汽車原始設(shè)備制造商中的 50% 設(shè)計自己的芯片。因此,這將使他們能夠控制自己的芯片產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

目前,福特與總部位于美國的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達(dá)成了一項(xiàng)開發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議 ,該協(xié)議最終可能會帶來在美國聯(lián)合生產(chǎn)。與此同時,在今天早些時候的一次投資者會議上,通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示,通用汽車正在與七家主要的微芯片供應(yīng)商合作開發(fā)三個新的微控制器系列,以降低實(shí)現(xiàn)汽車功能所涉及的復(fù)雜性和成本,并創(chuàng)建一個更穩(wěn)定的源這些重要組成部分。

編 輯:值班記者
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