5月13日， 韓國宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，計(jì)劃在未來十年內(nèi)斥資約510萬億韓元（約合人民幣29055億元）建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。
綜合韓聯(lián)社和彭博社5月13日報(bào)道，韓國總統(tǒng)文在寅當(dāng)天在三星電子平澤工廠出席“K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”時(shí)表示，政府將鞏固該國在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)頭羊地位，并引領(lǐng)全球系統(tǒng)芯片市場，實(shí)現(xiàn)2030年綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國的目標(biāo)。
在直接貢獻(xiàn)方面，韓國希望在2022年至2031年期間幫助培訓(xùn)3.6萬名芯片專家，為芯片研發(fā)貢獻(xiàn)1.5萬億韓元，并開始討論為幫助半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的立法。
韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，約153家芯片企業(yè)已計(jì)劃在今年至2030年間總計(jì)投資510萬億韓元以上，其中包括全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，政府將在2021年下半年至2024年期間，對從事半導(dǎo)體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。
韓國政府還宣布擴(kuò)大稅收優(yōu)惠，并提供1萬億韓元（約合人民幣57億元）長期貸款，用于增加8英寸晶圓芯片的合同生產(chǎn)能力，以及材料和封裝方面的投資，以支持芯片行業(yè)渡過當(dāng)前具有挑戰(zhàn)性的運(yùn)營環(huán)境。
韓國總統(tǒng)府在5月13日的聲明中說，三星電子、現(xiàn)代汽車、產(chǎn)業(yè)通商資源部和行業(yè)協(xié)會(huì)也同意共同努力，應(yīng)對汽車芯片短缺的問題。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和三星電子、現(xiàn)代汽車13日在三星電子平澤工廠與韓國汽車研究院、韓國電子技術(shù)研究院簽署了關(guān)于加強(qiáng)汽車芯片需求方和供貨方合作的協(xié)議。該協(xié)議旨在為韓國國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)，支持未來汽車核心半導(dǎo)體研發(fā)工作，進(jìn)而奠定政府、企業(yè)和機(jī)構(gòu)應(yīng)對全球汽車芯片荒的合作基礎(chǔ)，為自主生產(chǎn)未來汽車核心芯片共同努力。
韓國工業(yè)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易研究所半導(dǎo)體分析師Kim Yang-paeng向彭博社表示: “韓國此舉是在向全球供應(yīng)商招手，讓它們來韓國與本土芯片制造商合作，以便在其本國建立一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，而不是看著它們遷移到美國和其它地方�！�。Kim Yang-paeng指出，韓國將投資范圍擴(kuò)大到代工廠和邏輯芯片領(lǐng)域，也保證了如果該國所主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)出現(xiàn)任何問題，仍然可以有所依靠。
