11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴格的工藝控制。
在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡、光子計算、光纖到戶（FTTH）和聯(lián)合封裝光學等領域，格芯已經(jīng)對這項創(chuàng)新技術進行了鑒定，以滿足當今和未來最緊迫、最復雜和最困難的挑戰(zhàn)。
而讓硅光子技術進入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？ 為硅光學創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對于在市場上擴大格芯的光子技術至關重要。格芯表示，正在與封裝、EDA 工具和其他關鍵類別的行業(yè)領導者合作，為其硅光子產(chǎn)品組合提供幫助，以創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)，使其客戶能夠開發(fā)和制造創(chuàng)新的芯片。
格芯稱，合作者 Fabrinet 就是為復雜產(chǎn)品的原始設備制造商提供先進光學封裝和精密光學、機電和電子制造服務的供應商，這些產(chǎn)品包括光通信組件、模塊和子系統(tǒng)、汽車部件、醫(yī)療設備、工業(yè)激光器和傳感器。Fabrinet 結(jié)合格芯專長，實現(xiàn)了高光纖數(shù)、被動排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。這項開發(fā)利用了 Fabrinet 在光學元件和組件方面現(xiàn)有的成熟的制造技術，以及共同包裝的光學器件，通過將硅開關電路與光學器件包裝在模塊或封裝中，消除了對收發(fā)器的需求。
IT之家獲悉，利用格芯的硅光子樣品并分享其工藝技術專長，F(xiàn)abrinet 現(xiàn)在已經(jīng)展示 90nm 硅光子學工藝的光纖連接能力。
兩家公司還合作將光纖連接引入格芯的 45nm 平臺技術，包括格芯 Fotonix 硅光子晶片，并預計這些技術將在 2022 年底前得到全面測試和認證。
在格芯的支持下，由 Fabrinet 開發(fā)的帶有光纖連接的晶圓將在 2022 年底前完全達到 Telcordia 的行業(yè)標準。
硅光子被譽為硅芯片生產(chǎn)的重大突破。將高度先進的芯片從生產(chǎn)中轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的過程是極其復雜的。這個過程從硅的可用性開始，并依賴于提供 EDA 工具、設計套件、軟件、封裝創(chuàng)新、測試工具和其他元素的生態(tài)系統(tǒng)，從而形成完整的硅解決方案。
隨著基于硅光子的芯片在今年晚些時候開始批量供應，該行業(yè)預計將在包括這些應用中看到顯著的吸收：高性能計算、光量子計算 、人工智能 、電信 、聯(lián)網(wǎng) 、虛擬和增強現(xiàn)實、國防和航空航天。
Fabrinet 在整個制造過程中提供廣泛的先進光學和機電能力，包括工藝設計和工程、供應鏈管理、制造、高級包裝、集成、總裝和測試。Fabrinet 專注于生產(chǎn)任何組合和任何數(shù)量的高復雜性產(chǎn)品。Fabrinet 在泰國、美國、中國、以色列和英國擁有工程和制造資源及設施。
