本周末，6nm工藝的手機CPU芯片正式發(fā)布，其中還有八核CPU架構(gòu)，支持5G高速連接，并且有著強勁的性能，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存。
結(jié)合臺積電6nm EVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T功耗比上代降低了40％，同時搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS 3.1閃存，支持AI降噪、Smart PA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰，還可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過揚聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。
