飛象網(wǎng)訊（易歡）當(dāng)下，我們正處于由云計(jì)算、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、5G 和 AI 驅(qū)動(dòng)的高性能計(jì)算大周期中，每個(gè)領(lǐng)域都需要并想要更多的計(jì)算能力，尤其是居于當(dāng)今世界中心的5G與通信基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)計(jì)算要求更加突出。作為全球高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，AMD正在布局整個(gè)5G無線電的全鏈路市場(chǎng)，從無線電到DU到CU到5G的核心網(wǎng)絡(luò)，都可以滿足客戶的高性能計(jì)算需求。
“AMD的自適應(yīng)計(jì)算能力在通信領(lǐng)域非常有領(lǐng)導(dǎo)力，目前已經(jīng)部署于7大5G無線設(shè)備制造商中的6家�！� AMD數(shù)據(jù)中心及通信事業(yè)部高級(jí)業(yè)務(wù)總監(jiān)Gilles Garcia坦言。然而，AMD并不止步于此，一直在不斷探索突破。Gilles Garcia在近日的媒體溝通會(huì)上表示，過去一年多的時(shí)間里，AMD做了很多5G網(wǎng)絡(luò)方面的合作發(fā)布，并就其在5G網(wǎng)絡(luò)部署方面的最新進(jìn)展和成果進(jìn)行了分享。
AMD數(shù)據(jù)中心及通信事業(yè)部高級(jí)業(yè)務(wù)總監(jiān)Gilles Garcia
全鏈路助力客戶應(yīng)對(duì)計(jì)算挑戰(zhàn)
眾所周知，5G RAN、5G核心網(wǎng)絡(luò)以及蜂窩基站的發(fā)展和應(yīng)用給5G運(yùn)營(yíng)商以及系統(tǒng)供應(yīng)商都帶來了極大的挑戰(zhàn)。在RU層面，5G 3GPP引入了非常復(fù)雜的元素，供應(yīng)商用不同的無線電配置如小蜂窩、4T4R、8T8R、大規(guī)模MIMO甚至兩三個(gè)頻帶的無線電等來完成相應(yīng)的工作，這給高能效的無線電計(jì)算帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
在DU分布式單元層面，可以看到現(xiàn)在的無線電在配置和計(jì)算能力方面也給DU帶來了極大的復(fù)雜性。在Gilles Garcia看來，前傳領(lǐng)域是計(jì)算要求非常突出的領(lǐng)域，由于有很多數(shù)據(jù)要從無線電進(jìn)入到分布式單元，因此在處理數(shù)據(jù)方面的計(jì)算要求也比以前提高很多。
在CU集中式單元層面，有很多安全方面的要求，比如，CU匯合DU這種高性能的匯總在安全方面也給計(jì)算要求帶來很多壓力，用戶必須要對(duì)CU的安全功能進(jìn)行大量的計(jì)算處理，因此，集中式單元也是計(jì)算要求突出的重要領(lǐng)域。
在核心網(wǎng)絡(luò)層面，由于目前在5G市場(chǎng)普遍采用的都是虛擬RAN，它具備容器化和編排方面的功能，這就要求廠商在5G核心網(wǎng)絡(luò)方面有非常高的計(jì)算能力。此外，虛擬RAN又要支持多個(gè)供應(yīng)商，因此也需要很高的集成度和互操作性。
要應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，高性能、高能效的處理器、加速器還有器件就非常必要，只有這樣才能滿足RU、DU、CU和5G核心網(wǎng)的要求。AMD作為全球高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，在整個(gè)5G無線電的全鏈路市場(chǎng)都有布局，從無線電到DU到CU到5G的核心網(wǎng)絡(luò)，都有不同的器件和產(chǎn)品可以滿足客戶不同功能的需求。
從AMD賽靈思在5G方面的產(chǎn)品路線可以看到，AMD從2018年開始推出RFSoC第一代和第三代，2020年AMD推出了RFSoC DFE，實(shí)現(xiàn)了以ASIC為基礎(chǔ)的80%的優(yōu)化，最高能達(dá)到400兆赫的瞬時(shí)帶寬，有非常高的集成度和非常低的功耗�！案鶕�(jù)我們的路線圖，下一代的DFE，我們會(huì)推出7納米級(jí)的產(chǎn)品，它的計(jì)算能力會(huì)達(dá)到原來的兩倍，并且還會(huì)融入AI引擎�！� Gilles Garcia透漏稱。
他進(jìn)一步介紹，這個(gè)器件的系列主要是滿足客戶在波束成型和基帶方面的需求�！拔覀兊腣ersal 7納米系列的Versal AI平臺(tái)主要是支持64T64R的一個(gè)大規(guī)模MIMO的波束成型，另外，我們引腳對(duì)引腳的一個(gè)VC1702主要是支持32T32R這樣大規(guī)模MIMO的波束成型。這兩個(gè)器件已經(jīng)向客戶推出，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。”
在DU、CU和5G核心網(wǎng)絡(luò)方面，AMD的EPYC處理器可以說是相關(guān)服務(wù)器最佳的CPU選擇，不僅如此，AMD賽靈思加速板的性能也可以很好的服務(wù)于DU、CU和5G核心網(wǎng)絡(luò)。值得一提的是，AMD和賽靈思的無線電技術(shù)和器件在IoT物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用上也非常合適。“當(dāng)然，并不是說我們的技術(shù)會(huì)支持所有的IoT，但我們的技術(shù)非常靈活能實(shí)現(xiàn)非常低的功耗，可以支持工業(yè)4.0機(jī)器人的應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用�！�
AMD平臺(tái)和器件在市場(chǎng)廣受好評(píng)
AMD強(qiáng)大的技術(shù)能力以及產(chǎn)品也得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。在不久前舉辦的印度移動(dòng)大會(huì)上，AMD重點(diǎn)展示了從無線電到應(yīng)用的一些合作案例，比如與合作伙伴 Arraycomm 打造具備 L1 Lookaside 加速的集中式單元/分布式單元 ，其中采用了AMD 服務(wù)器、AMD 賽靈思加速技術(shù)、Arraycomm 軟件堆棧/前傳網(wǎng)關(guān)/無線電 (AMD 賽靈思技術(shù))等。
此外，還與印度本土合作伙伴在印度打造5G 核心網(wǎng)到無線電、與印度 5G 軟件堆棧合作伙伴打造 5G 核心網(wǎng)到無線電以及 UE Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)、與北美的合作伙伴展示5G核心網(wǎng)絡(luò)等，這些都是由合作伙伴提供軟件堆棧，采用AMD技術(shù)的生態(tài)，就可以為系統(tǒng)的供應(yīng)商和運(yùn)營(yíng)商提供更多的選項(xiàng)幫助他們實(shí)施RAN和ORAN。
不僅如此，在北美的世界移動(dòng)通信大會(huì)期間，AMD也展示了一些最新的成果案例。例如，OAI的5G NR 獨(dú)立組網(wǎng)開源系統(tǒng)采用的是AMD服務(wù)器以及AMD賽靈思電信加速器卡、北美加速卡合作伙伴采用AMD的服務(wù)器帶來卓越的 5G UPF 性能、北美客戶 CNF（云原生網(wǎng)絡(luò)功能）與 AMD 攜手展示 EPYC 性能與能效等。
“通過這些案例，AMD展示了自身端到端的生態(tài)能力，RAN從5G核心網(wǎng)絡(luò)一直覆蓋到無線電，都是使用AMD的技術(shù)平臺(tái)，并且收獲了非常廣泛的好評(píng)，通過推進(jìn)生態(tài)布局，AMD可以讓客戶選擇最好的合作伙伴來滿足在RAN方面所有層次的需求。”Gilles Garcia講到。
最新的成果是，12月1日，AMD和 Viettel High Tech宣布，由 Viettel 實(shí)施、采用 AMD 賽靈思 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件的 5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)部署成功完成。作為越南最大的、服務(wù)于超過 1.3 億客戶的電信運(yùn)營(yíng)商，Viettel High Tech 在運(yùn)用 AMD 無線電技術(shù)進(jìn)行此前的 4G 部署方面擁有豐富歷史，目前正采用新型 5G 遠(yuǎn)程無線電頭端（ RRH ）加速全新網(wǎng)絡(luò)。Viettel 的最新 5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)旨在滿足全球移動(dòng)用戶對(duì)容量和性能日益增長(zhǎng)的需求，預(yù)計(jì)將于 2022 年底完成部署。
據(jù)悉，AMD 是 Viettel 自主 5G 無線電開發(fā)的專屬無線電單元（ RU ）芯片供應(yīng)商。在成功完成首次現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)后，賽靈思 MPSoC 將被部署到另外 300 個(gè) 8T8R 宏站和 900 個(gè) 5G 無線電中。此外，賽靈思 Zynq UltraScale+ MPSoC 還被 Viettel 選中，用于其首代 64T64R 大規(guī)模 MIMO（ Massive MIMO ）無線電，該無線電現(xiàn)正為現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化。Viettel 正在開發(fā)的下一代無線電仍將采用賽靈思 Zynq UltraScale+ RFSoC 技術(shù)，以提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度和更高性能。
談及Viettel下一代也選擇RFSoC的原因，Gilles Garcia毫不避諱的講到，集成度和低功耗是很大的因素。比如，AMD的RFSoC DFE，用單一的器件就能夠把全部的射頻功能集合到一個(gè)無線電當(dāng)中，并且我們的RFSoC支持8T8R，還對(duì)DFE進(jìn)行了優(yōu)化，可以把DIC和ADC都集成到一起，集成度高的同時(shí)功耗也會(huì)降低很多，性能也會(huì)有所提升。另外，運(yùn)營(yíng)商也需要進(jìn)行頻段方面的匯總，通過這樣的方式能夠?qū)崿F(xiàn)最終用戶和網(wǎng)絡(luò)性能的提升， Viettel通過高集成度可以做非常緊湊且低功耗的無線電設(shè)計(jì)。
不僅如此，Gilles Garcia透漏，預(yù)計(jì)在2023年2月的巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上，會(huì)有包括無線電、DU、CU還是5G核心網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的更多供應(yīng)商，都會(huì)宣布他們使用AMD平臺(tái)和AMD賽靈思技術(shù)。
對(duì)于在后5G時(shí)代和6G的預(yù)研階段，自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)可以扮演哪些關(guān)鍵角色，Gilles Garcia也發(fā)表了看法，在他看來，每出現(xiàn)新一代的一種部署，系統(tǒng)的供應(yīng)商都需要弄清楚如何在下一代的技術(shù)部署當(dāng)中提高效率。在6G方面，AMD已經(jīng)和一些實(shí)驗(yàn)室、無限的供應(yīng)商以及運(yùn)營(yíng)商合作，確保他們?cè)谶M(jìn)行6G研發(fā)時(shí)也能使用到AMD和AMD賽靈思的技術(shù)，為6G在2027年到2030年的部署做好準(zhǔn)備。
