賈 麗
就像鋼鐵支撐工業(yè)一樣，芯片支撐著信息產(chǎn)業(yè)。芯片研發(fā)和制造能力是一個(gè)國(guó)家高精尖技術(shù)發(fā)展水平的體現(xiàn)。
過(guò)去十年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)頂住重重壓力，在一片紅海中開(kāi)拓出一條條廣闊航道，其“芯”路歷程有諸多啟示。
一是有雄厚的制造基礎(chǔ)依托。2010年以來(lái)，我國(guó)制造業(yè)一直蟬聯(lián)世界第一。工業(yè)體系門類健全程度、產(chǎn)業(yè)規(guī)模全面處于領(lǐng)先地位，構(gòu)筑了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
二是有龐大的市場(chǎng)需求拉動(dòng)。隨著傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量轉(zhuǎn)型升級(jí)，第三產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)體量、社會(huì)場(chǎng)景需求，持續(xù)拉動(dòng)我國(guó)這一世界最大芯片市場(chǎng)的規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，助推芯片產(chǎn)業(yè)大步開(kāi)拓。
三是激發(fā)創(chuàng)新要素催生蝶變。過(guò)去十年，我國(guó)不僅工程師數(shù)量、科技論文數(shù)量、專利數(shù)量等位居全球首位，“雙創(chuàng)”、“原創(chuàng)”等一系列行動(dòng)也已化為一座座科技高峰。
同時(shí)，也要看到，在我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)短板依然存在。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前尖端芯片的設(shè)計(jì)工具EDA依然處于“卡脖子”的境地；在制造領(lǐng)域，由于EUV光刻機(jī)的影響，預(yù)計(jì)在一段時(shí)間內(nèi)7nm以下先進(jìn)制程仍將受制于人。
要解決這一系列問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)要強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，盡快補(bǔ)齊各領(lǐng)域的短板，還要從政策上進(jìn)一步扶持國(guó)產(chǎn)化的芯片設(shè)計(jì)和制造，除了財(cái)政支持外，更需要拓展國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)、制造賴以生存的市場(chǎng)空間，從商業(yè)角度加快國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
同時(shí)，要警惕芯片熱潮出現(xiàn)無(wú)序狀態(tài)，嚴(yán)防類似“漢芯”式造假、圈錢現(xiàn)象，提升芯片投資市場(chǎng)“能見(jiàn)度”。
芯片行業(yè)屬于高技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，建立全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)優(yōu)勢(shì)難度較高，對(duì)人才儲(chǔ)備提出了更高要求，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造等各環(huán)節(jié)應(yīng)大量引入高質(zhì)量人才。這也需要各方聯(lián)動(dòng)培育良好的科研環(huán)境。
扛住壓力，挺直腰桿。相信我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)必將取得更激動(dòng)人心的成就，這顆高科技產(chǎn)業(yè)桂冠上的明珠也將更加璀璨。
