據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，博通已向臺積電下了3nm芯片訂單，與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和AMD一起排隊(duì)等待臺積電的N3和N3E工藝制程。
據(jù)消息人士稱，盡管市場猜測博通可能會在2025年之前失去蘋果的蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片訂單，但博通已經(jīng)在2022年與臺積電簽訂了3nm芯片生產(chǎn)訂單。
消息人士指出，如果博通因失去蘋果的訂單而撤回部分與臺積電的3nm芯片訂單，臺積電仍將能夠搶到蘋果內(nèi)部替代博通芯片的訂單。
據(jù)悉，臺積電于2022年12月29日在中國臺灣南部科學(xué)園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行了3nm量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)儀式。
臺積電董事長劉德音在儀式上表示，目前3nm制程良率，已與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)，已大量生產(chǎn)，并幫助客戶開發(fā)新產(chǎn)品。相較于5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。
在市場需求方面，劉德音稱，臺積電3nm制程市場需求非常強(qiáng)勁，3nm制程技術(shù)量產(chǎn)首年開始，每年帶來的收入都會大于同期的5nm。根據(jù)估計(jì)，3nm技術(shù)量產(chǎn)5年內(nèi)，將會釋放全世界1.5萬億美元的終端產(chǎn)品價(jià)值。
在良率方面，半導(dǎo)體行業(yè)分析師和專家估計(jì)，目前臺積電的3nm良率可低至60%至70%，或高達(dá)75%至80%，這對第一批來說相當(dāng)不錯(cuò)。
