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臺(tái)積電供應(yīng)商Resonac:目前在密謀重量級(jí)并購(gòu),謹(jǐn)慎看待中國(guó)市場(chǎng)

2023年1月20日 08:44  愛(ài)集微  作 者:武守哲

Resonac準(zhǔn)備斥資數(shù)千億日元用于芯片收購(gòu),因?yàn)檫@家擁有84年歷史的化工巨頭尋求提升全球運(yùn)作,該企業(yè)為臺(tái)積電和三星電子等全球巨頭的關(guān)鍵供應(yīng)商的地位。

這家日本公司去年制定了一項(xiàng)2500億日元(19億美元)的藍(lán)圖,旨在到2027年加強(qiáng)其芯片設(shè)施,首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi告訴彭博社,本月之所以從“昭和電工”更名,就是立志必須尋找合作伙伴,以便在日益政治化和經(jīng)濟(jì)不確定的環(huán)境中茁壯成長(zhǎng)。

Takahashi表示,在一個(gè)不斷變化的行業(yè)中,目前沒(méi)有多少有吸引力的收購(gòu)目標(biāo)。Resonac同時(shí)也在尋求投資,其中一個(gè)有前途的國(guó)家是美國(guó),因?yàn)樗闹饕蛻?hù)從三星到臺(tái)積電都斥資數(shù)十億美元在美國(guó)建廠。鑒于華盛頓不斷升級(jí)各類(lèi)遏制中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的措施出臺(tái),這家日本公司將對(duì)在中國(guó)的支出保持謹(jǐn)慎。

“我一直在尋找潛在的收購(gòu)機(jī)會(huì),如果值得重組我們的業(yè)務(wù)組合,我會(huì)毫不猶豫地花費(fèi)1000億日元,”這位61歲的高管在接受采訪時(shí)表示,“當(dāng)交易合理時(shí),我會(huì)繼續(xù)投入數(shù)千億日元,因?yàn)槲覀冇泻芏嘟鹑诠ぞ呖梢岳。?wèn)題是沒(méi)有人愿意出售正在成長(zhǎng)的企業(yè)。”

高橋說(shuō):“業(yè)內(nèi)每個(gè)人都覺(jué)得單打獨(dú)斗感到不安,尤其是去年年底日元走軟的時(shí)候。我毫不懷疑該行業(yè)即將進(jìn)行整合,關(guān)鍵是盡可能多地結(jié)成聯(lián)盟!彼a(bǔ)充說(shuō),有些可能會(huì)演變成收購(gòu)談判。

通過(guò)收購(gòu)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)是Resonac行之有效的策略的一部分。

Resonac在2020年以其市值的兩倍多的價(jià)格收購(gòu)了日立的化學(xué)品部門(mén),這筆88億美元的交易使其成為用于拋光硅晶片表面的關(guān)鍵化合物的主要供應(yīng)商。

如今,Resonac在覆銅板、感光膜等關(guān)鍵半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位,目標(biāo)是到2030年將芯片材料收入占整體銷(xiāo)售額的比例從2021年的31%提高到45%。目前正在研究下一代3D封裝技術(shù)——預(yù)計(jì)可能推動(dòng)下一階段增長(zhǎng)的潛在行業(yè)轉(zhuǎn)變。

Resonac成立了一個(gè)由12名半導(dǎo)體封裝材料制造商組成的團(tuán)隊(duì),上周宣布與英飛凌建立合作伙伴關(guān)系,為功率半導(dǎo)體供應(yīng)材料。高橋回應(yīng)了日本同行的觀點(diǎn),稱(chēng)Resonac將嘗試在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)鏈,以防美國(guó)制裁削弱中國(guó)市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)能力。目前,美國(guó)作為投資目的地更有意義,因?yàn)镽esonac的兩個(gè)最大客戶(hù)臺(tái)積電和三星正在那里擴(kuò)張,并可能在未來(lái)計(jì)劃更多的工廠。

他說(shuō):“如果兩人說(shuō)他們將在美國(guó)投資,我們很難不效仿,由于經(jīng)濟(jì)和地緣政治原因,中國(guó)不是我們可以積極押注的地方!

編 輯:章芳
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