10月24日，第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（Lenovo Tech World 2023）開幕，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶發(fā)表主題為“AI for All，讓人工智能惠及每一個人”的開場演講，并展示聯(lián)想首款AI PC、大模型壓縮技術、人工智能雙胞胎（AI Twin）等一系列人工智能創(chuàng)新科技成果。微軟、NVIDIA、英特爾、AMD、高通等全球頂級AI科技公司CEO參加大會并發(fā)表演講，同時披露了多項戰(zhàn)略合作。
AI迎來硬件變革聯(lián)想引領AI PC新時代
生成式AI、大語言模型帶來了燈塔式的指引，但人工智能真正落地，離不開硬件和設備的負載。大會上展示的聯(lián)想首款AI PC，讓AI的終極載體成為現(xiàn)實。
AI PC將帶來生產(chǎn)力的變革。作為設備、邊緣計算和云技術的顛覆性混合體，AI PC將不僅具有強大的計算能力和先進的AI技術，還帶來了創(chuàng)新的交互方式和視覺體驗，全面滿足新的生成式AI工作負載需求，同時還可為用戶提供量身定制的體驗。
AI PC為隱私和數(shù)據(jù)“保駕護航”。楊元慶強調，得益于聯(lián)想的大模型壓縮技術，聯(lián)想AI PC擁有運行個人大模型的能力，能夠基于本地運行不涉及云端操作，由此保證了個人隱私和數(shù)據(jù)安全。
個人的人工智能雙胞胎設備成為用戶的數(shù)字延伸
楊元慶稱，智能設備好比是賽車，它是人工智能觸達終端用戶的終極載體。未來的個人電腦將是人工智能電腦，未來的手機將是人工智能手機，未來的工作站將是人工智能工作站。
在這些支持人工智能功能的設備和邊緣設備上，將建有本地知識庫，更好地了解用戶。個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數(shù)據(jù)進行推理。除非用戶授權，否則用戶的個人數(shù)據(jù)永遠不會被共享或發(fā)送至公有云。它甚至可以根據(jù)用戶的思維模式預測任務，并自主尋找解決方案。由此，設備就好像是用戶的數(shù)字延伸，就像用戶的雙胞胎一樣，我們把它稱之為“個人的人工智能雙胞胎”。
聯(lián)想正在朝這個方向努力，把人工智能技術帶給每一個人，并讓它變得觸手可及。很快，在每個人的AI PC上，用戶就能夠創(chuàng)建本地知識庫，運行個人基礎大模型，支持人工智能計算，還能運用自然交互。
企業(yè)級人工智能雙胞胎為智能化解決方案提供支持
楊元慶稱，企業(yè)級人工智能雙胞胎是一系列企業(yè)級人工智能應用的總和，它擁有企業(yè)相關的深度知識，并能確保相關信息私密且安全，它能夠從企業(yè)或組織內部的智能設備、智能邊緣和私有云上提取相關信息，歸納整合為判斷和結論，并提出建議。
楊元慶認為，企業(yè)級大模型將與公用大模型和公有云并存，構成混合形態(tài)、混合部署的人工智能。在許多場景中，這種混合的趨勢已經(jīng)出現(xiàn)，比如混合辦公和數(shù)字化辦公空間。
聯(lián)想在這一領域深耕多年，已在管理、制造、供應鏈以及客戶服務等方面，通過應用先進的人工智能技術來提升工作效率、需求預測和決策能力。
打造“從口袋到云端”能力和全景式人工智能
AI的落地、普及與安全，不僅僅是智能設備的課題，更關乎全產(chǎn)品組合與全方位、全景式的能力布局。
楊元慶以賽車、賽道和目的地巧妙比喻，闡釋要打造全景式人工智能，推動AI從實踐走向實效的三大要素：智能設備、智能基礎設施、智能化解決方案。
智能設備是賽車，是人工智能觸達終端用戶的終極載體，正在成為AI未來發(fā)展和落地的重要突破口。智能基礎設施是賽道，是人工智能發(fā)展背后所需的算力支撐。智能化解決方案是我們將用戶帶到的目的地，是結合各行各業(yè)不同需求交付的結果，將助力全球企業(yè)加速人工智能部署。
攜手全球頂級AI合作伙伴踐行AI for All理念
讓人人共享AI驅動的智能生產(chǎn)力，離不開全行業(yè)與合作伙伴的共同努力，一同踐行“AI for All”理念。楊元慶與微軟董事長兼CEO薩提亞·納德拉，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛，英特爾CEO帕特·基辛格，AMD董事長兼CEO蘇姿豐，高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙以及F1主席兼CEO斯蒂法諾·多梅尼卡利展開對話，并圍繞設備、基礎設施和解決方案領域宣布了多項戰(zhàn)略合作。
在智能化解決方案領域，聯(lián)想集團將個人人工智能雙胞胎和企業(yè)級人工智能雙胞胎的相關愿景，構建進與微軟的未來解決方案中。在基礎設施領域，聯(lián)想集團與NVIDIA合作推出新的混合人工智能計劃，將下一代云人工智能技術帶給世界各地的企業(yè)用戶。聯(lián)想與英特爾攜手推動AI在客戶端、邊緣、網(wǎng)絡和云端的所有工作負載上的規(guī)�；瘧�。聯(lián)想集團與AMD在智能設備、基礎設施和解決方案等方面繼續(xù)緊密合作。同時，高通正在穩(wěn)步實現(xiàn)具有數(shù)十億參數(shù)的生成式人工智能模型，使聯(lián)想產(chǎn)品能夠為用戶的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力提供更多支持。
