12月4日，據(jù)外媒報道，蘋果5G基帶芯片（Modem）研發(fā)受阻，正花更多精力研發(fā)6G。
蘋果2019年開始研發(fā)通信芯片，希望能增加手機的信號能力，避免被芯片廠商高通捆綁。
上個月，有外媒報道，蘋果的原計劃2024年發(fā)布的5G基帶芯片研發(fā)受阻，最早要到2026年初才能發(fā)布。2023年3月，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）還表示，蘋果公司將在2024年生產自研的5G基帶芯片。
蘋果的5G基帶芯片最初收購于英特爾的手機業(yè)務。如今，蘋果的5G基帶芯片正面臨兩個難題，一是英特爾遺留代碼問題，如果蘋果重寫代碼，添加新功能時可能會影響現(xiàn)有功能；另一方面，蘋果在研發(fā)過程中，需要避開高通的研發(fā)專利。
據(jù)外媒報道，蘋果沒有放棄5G基帶芯片研發(fā)業(yè)務，但正將更多的精力轉移到6G基帶芯片上。蘋果2021年時便發(fā)布招聘需求，尋找擁有對6G基帶芯片進行架構設計和建模的工程師。
與5G相比，6G會將地面無線信號和衛(wèi)星通信打通，理論上傳輸會速度會更快，延時會更短。
不過，6G通信國際協(xié)議標準要到2025年才會開啟制定。據(jù)國際電聯(lián)的判斷，6G技術要到2030年左右才會實現(xiàn)商用。
基代芯片研發(fā)非常困難，但研發(fā)通信芯片顯然已成為蘋果的執(zhí)念。
雖然基帶芯片短期內無法像蘋果自研的M系列、A系列芯片一樣，提高產品性能，甚至可能會降低手機性能，但一旦研發(fā)成功，能為蘋果節(jié)省大量成本。
蘋果多年來一直采購高通的基帶芯片，蘋果每賣一款手機，就要繳納手機售價5%的“高通稅”。2017年，蘋果起訴高通不公平地收取與其無關的技術專利費。
蘋果轉頭與英特爾合作，希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 機型中繼續(xù)使用英特爾的5G芯片。但英特爾的5G芯片一直難產，難以滿足蘋果要求。
2019年，蘋果不得不與高通和解，采購高通的芯片。英特爾也宣布放棄手機領域的5G基帶芯片研發(fā)業(yè)務。
蘋果不得不靠自己，它收購了英特爾的智能手機業(yè)務，開始自行研發(fā)通信技術，計劃2024年推出5G基帶芯片。
但芯片研發(fā)受阻，蘋果仍離不開高通。他們于2023年9月新續(xù)簽了3年的合作協(xié)議，蘋果在2024年、2025年和2026年推出的智能手機繼續(xù)將采用高通的5G基帶芯片。
如今看來，蘋果5G芯片渺茫，只能寄希望于在6G基帶芯片上突圍。
