飛象網訊 集成電路產業(yè)作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)、發(fā)展信息經濟的重要支持，在信息技術領域的核心地位十分重要。推動集成電路產業(yè)健康發(fā)展，是最終實現(xiàn)核心技術自主可控的必由之路。當前全球集成電路產業(yè)已經進入到發(fā)展的重大轉型期和變革期，集成電路設計業(yè)作為產業(yè)龍頭，作為技術和產品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié)，在產業(yè)發(fā)展中承擔著重要責任,同時也是半導體產業(yè)實現(xiàn)自主可控的關鍵。
12月5日，2023世界5G大會開幕前夕，以“后摩爾時代下5G與集成電路的協(xié)調發(fā)展”為主題的Tech Talk 2023 5G產業(yè)強基發(fā)展論壇召開。本次論壇邀請5G集成電路領域知名專家及企業(yè)領軍人物，針對5G技術與市場需求，探討集成電路行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，研判技術創(chuàng)新趨勢與市場需求，重點聚焦關鍵核心技術與產業(yè)鏈協(xié)同，打造行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展交流平臺。
國際歐亞科學院院士、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春為論壇發(fā)表致辭時表示，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟近年來一直在提的是“再全球化”應對“逆全球化”，而不是“全國產化”去應對“逆全球化”。所謂“再全球化”就是通過路徑創(chuàng)新，開辟新的發(fā)展賽道，通過應用創(chuàng)新，打造新的生態(tài)，從而重塑全球化集成電路以及信息領域的全球化生態(tài)，這是行業(yè)上下游都要面臨的一個課題。葉甜春認為，唯有創(chuàng)新才有出路，無論是移動通信還是集成電路，追趕型的、補短板型的、跟隨型的路徑已經快走到盡頭。創(chuàng)新需要全行業(yè)一起謀劃，從整體到局部，從系統(tǒng)到最基礎的產業(yè)供應鏈，需要全行業(yè)合作尋找新的路徑。
北京集成電路學會秘書長陳小男指出，5G和集成電路作為引領性的新一代信息技術和新型基礎設施核心內容，是數字經濟發(fā)展的重要增長引擎。當前美國正不斷通過出口管制措施和實體清單，升級對中國高科技產業(yè)的打壓，5G+芯片是兩大主要領域，加速推進5G和集成電路國產替代勢在必行。他在發(fā)言中還詳細介紹了集成電路產業(yè)發(fā)展的“亦莊模式”，即構建產學研用一體產業(yè)研發(fā)和完整產業(yè)鏈。目前，北京亦莊已經成為我國集成電路領域產業(yè)規(guī)模最大、創(chuàng)新能力最強、產業(yè)生態(tài)最齊全、人才培養(yǎng)最集中的發(fā)展高地。
作為全球規(guī)模最大的電信運營商，中國移動從需求端入手，對于如何促進集成電路產業(yè)發(fā)展有著獨到的理解。中國移動研究院副院長丁海煜表示，中國移動未來會通過向下扎根、向上融通、向前演進方式推進集成電路產業(yè)和通信產業(yè)協(xié)同發(fā)展。中國移動基于鏈長創(chuàng)新合作模式，好地圍繞著產業(yè)鏈，更多地整合創(chuàng)新鏈，整合供應鏈，整合資本鏈，最終再打造一個新的創(chuàng)新鏈，提升產業(yè)鏈的生存力、競爭力、發(fā)展力。
5G和AI已經成為數字經濟發(fā)展的核心動力，特別是大模型的引入和應用，在賦能5G網絡的同時，也對高水平算力提出了更高的要求。但在當前的地緣政治格局下，高性能算力芯片的獲取存在很大不確定性。清華大學教授、集成電路學院副院長尹首一指出，國內要實現(xiàn)高性能算力突破，并不是只有先進制程工藝一條路，有數據流芯片、可重構芯片、存算一體芯片、晶圓級芯片、三維集成芯片五條新的路徑值得關注。計算架構設計與先進集成工藝的協(xié)同，為我們在相對落后制程工藝條件下，突破高算力芯片提供了新的機會。
作為全球公開市場上三家主流5G芯片企業(yè)之一，紫光展銳在5G時代全面發(fā)力，目前已在5G技術、產品與解決方案、終端應用和行業(yè)布局上形成完整布局。紫光展銳CEO任奇?zhèn)ケ硎�，紫光展銳是以通信連接技術為核心的平臺型芯片企業(yè)，在計算、通信、多媒體三個方向都有二十多年積累。面向5G-A/6G時代，紫光展銳圍繞著通感一體、全頻譜、AI、全雙工、零功耗通信、衛(wèi)星直連通信和空天地一體化等熱點技術進行持續(xù)投入，攜手產業(yè)鏈共促5G未來商業(yè)成功。
EDA軟件是芯片產業(yè)的起始點，對于設計超大規(guī)模集成電路來說，是不可或缺的關鍵工具，被業(yè)界稱之為“芯片之母”。我國在EDA方面發(fā)展較晚，在技術、人才、產業(yè)鏈完整度等多環(huán)節(jié)存在短板。在上海合見工業(yè)軟件集團聯(lián)席總裁郭立阜看來，國內EDA企業(yè)是機遇與挑戰(zhàn)并存的，合見工軟自成立以來，始終堅持構筑生態(tài)，協(xié)同設計芯片整機與先進封裝所需的EDA技術演進，目前已覆蓋數字芯片驗證全流程EDA工具。
在芯片設計的上游，除了EDA以外，IP也是非常重要一環(huán)。IP在芯片設計中是實現(xiàn)具備特定功能，且可以重復使用的集成電路模塊。成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉分享了銳成芯微對于中國IP行業(yè)生態(tài)建設、應用協(xié)同創(chuàng)新的見解分析和作出的努力，并介紹了銳成芯微的五大創(chuàng)新技術平臺。
隨著下游市場對高性能、低功耗芯片的需求不斷增長，F(xiàn)D-SOI工藝技術有望在未來得到更廣泛的應用。銳立平芯微電子（廣州）有限公司執(zhí)行副總裁陳少民表示，毫米波是下一個5G高峰，F(xiàn)D-SOI是毫米波器件的首選。銳立平芯以FD-SOI工藝制造平臺為核心，將建立和完善FD-SOI全生態(tài)體系作為愿景規(guī)劃，服務于集成電路跨越式發(fā)展。
光網絡已經成為信息基礎設施的堅實底座，作為光通信承載網承載基石，發(fā)展5G、大數據中心、工業(yè)互聯(lián)網、人工智能等領域的基礎設施和前提。武漢飛思靈微電子技術有限公司技術總監(jiān)、國家科技部專家蔣湘介紹，飛思靈是國內領先的信息通信領域芯片及器件解決方案提供商，專注于光通信系統(tǒng)設備及光模塊器件的各類核心芯片研發(fā)與設計。
論壇最后，賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉指出，在5G細分領域，需要芯片廠商或芯片供應商來做更多的努力，更多地在芯片領域關鍵基礎能力上還有待于進一步提升；也需要全行業(yè)參與進來，融合創(chuàng)新，共同構建國內5G芯片產業(yè)發(fā)展的新格局，搶占下一個通信應用領域制高點。此外，在5G-A/6G時代，如何在芯機聯(lián)動推動自主產品市場化也非常重要。
