此前，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）發(fā)表《芯片法案與美國科技領(lǐng)先地位的長期愿景》的演講，宣布美國政府將運用《芯片法案》的經(jīng)費，在2030年前打造兩座包含供應(yīng)鏈系統(tǒng)、研發(fā)中心與基礎(chǔ)設(shè)施的大型先進邏輯芯片制造集群，并且將于下周開放該法案的補貼申請。
拜登于去年8月簽署《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act），準備投入520億美元（包括390億美元的制造業(yè)獎勵和132億美元的研發(fā)和勞動力發(fā)展）扶植國內(nèi)的芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)，外界相當(dāng)關(guān)注實際的補助方式。商務(wù)部長雷蒙多宣布，政府將于下周啟動資金申請流程，主要會聚焦于制造設(shè)施上，并且將在未來的數(shù)個月提供額外的融資機會給供應(yīng)鏈上的企業(yè)以及研發(fā)相關(guān)投資。
雷蒙多說，盡管在美國制造芯片的設(shè)廠成本高出3成，但美國依賴外國供應(yīng)鏈的問題必須解決。
雷蒙多談到，美國計劃在2030年前實踐三個目標(biāo)，其一是打造至少2座大型半導(dǎo)體集群，園區(qū)將結(jié)合生產(chǎn)線、研發(fā)實驗室、封測廠以及上游供應(yīng)商，且每個園區(qū)將創(chuàng)造出數(shù)千個高薪的工作職位，通過這項規(guī)劃，美國將能夠自行設(shè)計并生產(chǎn)全球最先進的芯片。
其二是美國將發(fā)展出若干座先進的封裝廠區(qū)，成為封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，以具有經(jīng)濟競爭力的條件生產(chǎn)先進芯片。
第三個目標(biāo)則是戰(zhàn)略性地提高其當(dāng)前一代的芯片以及成熟制程節(jié)點芯片的生產(chǎn)能力，因這些芯片是用于汽車、醫(yī)療和國防產(chǎn)業(yè)的重要芯片。
雷蒙多在演說中重申了美國亟欲推動半導(dǎo)體本地化原因。她指出，在1990年代，全球芯片中美國制造占37%，如今僅12%；美國今天幾乎不生產(chǎn)最先進的晶片，而中國臺灣生產(chǎn)了全球92%的先進制程芯片，而這樣對單一地區(qū)生產(chǎn)的依賴引發(fā)疫情期間的供應(yīng)鏈問題，更進一步造成美國的國家安全隱憂。
在人才方面，雷蒙多表示，為了順利推動半導(dǎo)體本地化，美國需要讓半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的大學(xué)畢業(yè)生人數(shù)增加三倍，呼吁大學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)合作，以確保畢業(yè)生具備半導(dǎo)體工作所需的技能，也期盼半導(dǎo)體企業(yè)與高中和社區(qū)大學(xué)合作，在未來十年內(nèi)培育10萬名以上的技術(shù)人員。
美國總統(tǒng)拜登去年8月簽署芯片法案后不僅臺積電到亞利桑納州設(shè)廠，美國本土的美光（Micron）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）等大廠紛紛宣布擴廠計劃。
