據(jù)印度livemint媒體報道,聯(lián)發(fā)科表示,一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來,會考慮使用印度制造的芯片。聯(lián)發(fā)科印度公司董事總經(jīng)理Anku Jain在接受采訪時表示,計劃在印度的芯片制造可能首先會專注于成熟節(jié)點。
據(jù)悉,28納米及以上成熟節(jié)點仍在許多設(shè)備中使用,包括家電和智能家居產(chǎn)品。
在Jain發(fā)表評論之前,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官Rick Tsai去年11月表示,像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片制造商未來將需要多個供應(yīng)來源。
聯(lián)發(fā)科是智能手機制造商最大的芯片供應(yīng)商之一。Counterpoint Research表示,該公司在截止去年12月的季度提供了所有移動芯片的28%,落后于蘋果,領(lǐng)先于美國競爭對手高通。
智能手機芯片,尤其是聯(lián)發(fā)科和高通等公司提供的芯片,目前通常使用5納米及以下節(jié)點制造,目前預(yù)計不會在印度生產(chǎn)。
然而,Jain表示,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為印度“很有可能”成為芯片制造中心。“印度政府已經(jīng)意識到半導(dǎo)體本身是一個非常具有戰(zhàn)略意義的行業(yè)。從芯片設(shè)計的角度來看,印度在過去幾年做得很好,我認(rèn)為印度實際上有20-25%的芯片設(shè)計人才。”他說。
印度政府近年來一直在推動芯片制造本土化,莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃,吸引芯片制造和面板廠商在印度設(shè)立生產(chǎn)基地。