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報(bào)告:去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)261億美元

2023年5月24日 14:04  愛集微  作 者:趙挪亞

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)5月23日發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告》。報(bào)告稱,受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動(dòng),到2027年,全球半導(dǎo)體封裝材料市場預(yù)計(jì)將達(dá)到298億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)為2.7%,較2022年的261億美元收入有所增長。

高性能應(yīng)用、5G、人工智能(AI)以及異構(gòu)集成和系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)的采用,對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求日益增長。新材料和工藝的發(fā)展使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性,也有助于市場的增長。

報(bào)告聯(lián)合發(fā)布方TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示:“隨著新技術(shù)和應(yīng)用推動(dòng)對(duì)更先進(jìn)、更多樣化材料的需求,半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)正在發(fā)生重大變化。電介質(zhì)材料和欠填充材料的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)扇入扇出晶圓級(jí)封裝(FLOWP)、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強(qiáng)勁需求。新的襯底技術(shù),如硅中間層和使用RDL(再分配層)的有機(jī)中間層,也是封裝解決方案的關(guān)鍵增長動(dòng)力。與此同時(shí),對(duì)具有更精細(xì)特征層壓板的研究將隨著用于堆積基板的玻璃芯的發(fā)展而繼續(xù)進(jìn)行! 

編 輯:章芳
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