半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布報告，稱 2023 年第 1 季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1195 億美元，環(huán)比下降 8.7%，同比下降了 21.3%。
SIA 的這份報告整合了 99% 的美國半導(dǎo)體行業(yè)、以及將近三分之二的非美國芯片公司營收數(shù)據(jù)。
IT之家翻譯 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在報告中的內(nèi)容如下：
受市場周期和宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下降，但 3 月環(huán)比銷售額出現(xiàn)近一年來首次上升，激發(fā)了市場樂觀情緒，未來幾個月有望進一步復(fù)蘇。
按照市場來劃分，歐洲市場今年 3 月半導(dǎo)體銷售額增長 2.7%，亞太地區(qū) / 所有其他國家增長 2.6%，中國增長 1.2%。
所有市場本季度銷售額均出現(xiàn)下滑，歐洲市場本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區(qū)下滑 22.2%、中國下滑 34.1%。
