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SEMI:去年全球半導(dǎo)體材料市場增長8.9% 中國大陸排名第二

2023年6月15日 10:30  愛集微  作 者:趙月

6月14日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在最新《半導(dǎo)體材料市場報(bào)告》中指出,2022年全球半導(dǎo)體材料市場年增長率為8.9%,營收達(dá)727億美元,超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

從細(xì)分領(lǐng)域來看,2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達(dá)到447億美元和280億美元,成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健,另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看,中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場,總金額達(dá)201億美元,SEMI指出,中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。

同時(shí),中國大陸維持可觀的年成長率表現(xiàn),在2022年排名第2,總金額達(dá)129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場,總金額為129億美元。此外,多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個位數(shù)或雙位數(shù)的增長率,歐洲增幅最大為15.6%,其次是中國臺灣,年增13.6%,日本則下降1%。 

編 輯:章芳
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