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2023服貿(mào)會成果現(xiàn)場發(fā)布:高通《混合AI是AI的未來》白皮書

2023年9月5日 19:47  CCTIME飛象網(wǎng)  

9月5日,借助2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會(以下簡稱“服貿(mào)會”)成果發(fā)布平臺,高通公司(Qualcomm)在國家會議中心線下發(fā)布了人工智能(AI)白皮書——《混合AI是AI的未來》。

高通公司全球副總裁侯明娟致辭

高通公司全球副總裁侯明娟在發(fā)布會上表示,“隨著生成式AI帶來空前的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)遇,AI正以驚人的發(fā)展速度和強(qiáng)大的創(chuàng)新潛能,快速走進(jìn)人們工作生活的方方面面,其變革千行百業(yè)的趨勢日益明顯。終端側(cè)AI是實現(xiàn)混合式AI架構(gòu)、擴(kuò)展生成式AI至全球更廣范圍的關(guān)鍵,期待日后能夠與更多合作伙伴成就全新的、更加豐富的商業(yè)模式和創(chuàng)新應(yīng)用,進(jìn)而惠及更多的行業(yè)和消費者,帶來更加便利和愉悅的數(shù)字化生活!

高通深耕AI研發(fā)已超過15年,致力于通過基礎(chǔ)研究和平臺式創(chuàng)新,助力AI變革多個行業(yè),開啟全新的體驗。今年5月,高通在線上發(fā)布了《混合AI是AI的未來》白皮書,梳理了高通在AI領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用趨勢方面的洞察,旨在與更多合作伙伴共同探索AI技術(shù)普惠之路。借助2023年服貿(mào)會成果發(fā)布的平臺,高通在2023年服貿(mào)會現(xiàn)場發(fā)布印刷版白皮書,希望與業(yè)界更廣泛地分享這一成果。

高通公司《混合AI是AI的未來》白皮書

近年來,生成式AI正在以前所未有的速度和廣度,展現(xiàn)出其巨大的發(fā)展?jié)摿ΑT谥袊,?jù)不完全統(tǒng)計,自2022年11月至今,國內(nèi)已發(fā)布79個10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型,且新的大模型還在不斷發(fā)布,數(shù)量持續(xù)增長。然而,生成式AI大模型的興起也帶來了一個關(guān)鍵問題:如何讓更多人快捷、便利地享受到AI發(fā)展帶來的新體驗,即如何進(jìn)一步擴(kuò)展人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域,讓生成式AI惠及更多人?這就需要將AI技術(shù)引入最貼近用戶的地方。智能終端作為連接眾多生活場景的紐帶,無疑成為釋放AI技術(shù)潛力、推動數(shù)字生產(chǎn)力的關(guān)鍵載體。

云端和智能手機(jī)、汽車、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同工作,能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。與僅在云端進(jìn)行處理不同,混合AI架構(gòu)在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)調(diào)AI工作負(fù)載;旌螦I將支持生成式AI開發(fā)者和提供商利用邊緣終端的計算能力降低成本。不僅如此,混合AI架構(gòu)或終端側(cè)AI還能夠在全球范圍帶來高性能、個性化、隱私和安全等優(yōu)勢。

高通公司中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士發(fā)表主題演講

在發(fā)布會現(xiàn)場,高通中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士深入闡述了混合AI架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢,終端側(cè)AI將如何賦能生成式AI實現(xiàn)規(guī);瘮U(kuò)展,以及高通公司如何憑借終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能,讓混合AI成為現(xiàn)實。他表示,目前,在全世界范圍內(nèi),搭載了驍龍和高通平臺的智能終端數(shù)量已達(dá)到數(shù)十億臺。高通從2007年就開始投入人工智能領(lǐng)域的研究,到今年已經(jīng)推出了第八代AI引擎,伴隨著技術(shù)的進(jìn)步,不斷地將最新的算法和最強(qiáng)的能力加入到每一代的高通AI引擎中,讓高效的AI無處不在。

此外,混合AI架構(gòu)還將賦能AI深入百業(yè)千行,在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、XR等細(xì)分領(lǐng)域提供全新的增強(qiáng)用戶體驗。根據(jù)預(yù)測,到2025年,在智能手機(jī)、PC/平板電腦、XR、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場的AI應(yīng)用率,將從2018年的不到10%,增長至100%。在這一趨勢的推動下,終端側(cè)AI將成為許多關(guān)鍵平臺的標(biāo)準(zhǔn)特性。這些為網(wǎng)聯(lián)終端創(chuàng)新發(fā)展提供了廣闊空間,也是高通與合作伙伴共同在海量終端推動AI新技術(shù)、新應(yīng)用持續(xù)落地的重要機(jī)遇。憑借技術(shù)創(chuàng)新、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能,高通正在讓混合AI成為現(xiàn)實,也將繼續(xù)積極與全球合作伙伴一起把更多的AI特性帶給用戶,把AI擴(kuò)展到更廣泛的領(lǐng)域,帶來更便捷、智能的體驗。

編 輯:魏德齡
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