2023年，在全球芯片市場整體低迷以及美國對(duì)華芯片禁售令等多重因素影響下，我國集成電路（IC）進(jìn)口數(shù)量和金額均大幅下降。
中國海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件進(jìn)口量也下降23.8%。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時(shí)，中國企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。
“一方面是低端消費(fèi)電子芯片需求的疲軟，另一方面是需求更大的高端AI芯片的禁售，兩個(gè)主要因素導(dǎo)致了去年中國芯片進(jìn)口量的急劇下滑�！币晃粐鴥�(nèi)芯片企業(yè)管理人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示。
盡管中國在人工智能芯片領(lǐng)域要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨還有待時(shí)日，但得益于中國政府對(duì)建立更具彈性的芯片供應(yīng)鏈的推動(dòng)，在傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，中國本土廠商正在積極提升產(chǎn)能，這些芯片用于汽車和家電等設(shè)備，不受美國當(dāng)前限制措施影響。
公開信息顯示，中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)最積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。
中國企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，正處于全球芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來復(fù)蘇的時(shí)點(diǎn)。
研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師盛陵海告訴第一財(cái)經(jīng)記者：“從2023年行業(yè)整體的表現(xiàn)來看，PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品的芯片庫存已經(jīng)消耗得差不多了，2024年會(huì)帶動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇�！�
研究機(jī)構(gòu)Informa Tech Omdia半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉也持相同觀點(diǎn)。她告訴第一財(cái)經(jīng)記者：“從消費(fèi)端來看，2024年電子消費(fèi)和手機(jī)預(yù)計(jì)都會(huì)好于2023年的表現(xiàn)，存儲(chǔ)芯片也出現(xiàn)了漲價(jià)的趨勢(shì)�！�
有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國本土半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。分析師認(rèn)為，國內(nèi)大部分的成熟芯片需求可以通過本地生產(chǎn)來滿足。
另據(jù)IC研究公司TrendForce近期的一份報(bào)告，中國目前有44家正在運(yùn)營中的半導(dǎo)體晶圓廠，另有22家在建。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2024年底，32家中國晶圓廠將擴(kuò)大28納米以及更舊的成熟芯片產(chǎn)能。
TrendForce預(yù)測(cè)，到2027年，中國成熟工藝產(chǎn)能在全球的份額將從2023年的31%增至39%，如果設(shè)備采購進(jìn)展順利，還有進(jìn)一步增長的空間。
