10月22日，榮耀正式官宣，在10月30日發(fā)布的全新旗艦手機(jī)榮耀Magic7系列將首批搭載高通全新驍龍8至尊版移動平臺，為消費(fèi)者帶來前所未有的極致性能體驗(yàn)、以及全新且豐富的AI應(yīng)用場景。榮耀作為高通的核心戰(zhàn)略合作伙伴，將攜手高通共同定義AI時代的全新應(yīng)用場景，釋放端側(cè)AI最大潛能，發(fā)掘端側(cè)AI的無限可能，共同致力于AI技術(shù)的深度融合與創(chuàng)新實(shí)踐。
榮耀和高通的合作歷史非常悠久，兩家公司的合作涉及芯片研發(fā)與優(yōu)化、AI技術(shù)創(chuàng)新、終端產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)等諸多方面，實(shí)現(xiàn)了“相互賦能、雙向優(yōu)化”的合作模式。在此次合作中，榮耀依托其在AI領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新優(yōu)勢，結(jié)合高通驍龍移動平臺的強(qiáng)大性能，聯(lián)合打造了 AI 時代最強(qiáng)芯片，帶來AI智能體、多模態(tài)自然交互、精準(zhǔn)意圖識別、復(fù)雜任務(wù)的閉環(huán)服務(wù)等革命性體驗(yàn)。搭載全新驍龍8至尊版移動平臺的榮耀Magic7旗艦系列，能為用戶在AI運(yùn)算、游戲娛樂、多媒體創(chuàng)作、高效辦公及日常使用中提供流暢無比、響應(yīng)迅速的使用感受, 以及前所未有的領(lǐng)先智慧體驗(yàn)。
得益于榮耀和高通聯(lián)手打造的AI芯片，榮耀Magic7系列的AI能力提升明顯，全新榮耀AI智能體能夠調(diào)用第三方應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)跨應(yīng)用操作，大大簡化了用戶的操作流程。在IFA 2024大會等場合，榮耀演示了包括“一鍵關(guān)閉自動續(xù)費(fèi)”、“一鍵外賣點(diǎn)飲品”、“一鍵給朋友發(fā)文件”等多項(xiàng)便捷操作，這些AI能力也都將首次在榮耀Magic7系列上實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。對此，榮耀CEO趙明曾發(fā)微博稱：“榮耀Magic7擁有領(lǐng)先行業(yè)半年的AI能力“。
榮耀目前已經(jīng)正式公布了Magic7系列的ID設(shè)計(jì)，背部鏡頭沿用榮耀標(biāo)志性家族化設(shè)計(jì)“方圓宇宙”，但這一代的設(shè)計(jì)更為內(nèi)斂與圓滑，搭配全新的月影灰配色，精心雕琢出層次豐富、景深悠遠(yuǎn)的紋理效果，呈現(xiàn)出一種神秘而深邃的美感。革新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，體現(xiàn)了榮耀致敬科技理想主義、以及對未知的探索精神，更詮釋科技與藝術(shù)的完美融合，必將俘獲無數(shù)科技愛好者的心，成為年度備受追捧的科技潮品！
據(jù)悉，榮耀Magic7系列將于10月30日本月底發(fā)布，我們將在未來幾天持續(xù)關(guān)注這款全新旗艦產(chǎn)品的最新消息，也期待榮耀如何憑借其在跨第三方應(yīng)用操作的AI智能體技術(shù)，以及AI賦能的移動影像、屏幕護(hù)眼、續(xù)航能力、通信技術(shù)等多個維度帶來更多創(chuàng)新領(lǐng)先，為消費(fèi)者帶來超越想象的驚喜體驗(yàn)。
