近日，韓美半導(dǎo)體從美光科技獲得價值226億韓元（當(dāng)前約1.21億元人民幣）的訂單，將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息發(fā)布后，韓美半導(dǎo)體的股價一度上漲11%。
證券公司認為，隨著半導(dǎo)體“超級周期”的回歸以及AI半導(dǎo)體的需求也在快速增長，韓美半導(dǎo)體還有充足的額外上漲空間。
TC鍵合機是一種使用熱壓縮方法將加工后的芯片附著到電路板上的設(shè)備。近期，它被用于HBM3E和HBM3進行垂直堆疊（stacking），以生產(chǎn)率和精度。
報道稱，即使是韓美半導(dǎo)體供應(yīng)合同公布后，其股價的強勢仍在持續(xù)，造成這種情況的原因是HBM市場的“供應(yīng)短缺”現(xiàn)象。業(yè)界預(yù)測，HBM市場規(guī)模將從去年的20.4186億美元增長到2028年的63.215億美元。
業(yè)內(nèi)人士表示，目前HBM市場需求主要集中在第5代產(chǎn)品“HBM3E”，相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)短缺情況正在加劇。
韓美半導(dǎo)體一直向SK海力士供應(yīng)現(xiàn)有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高級型號“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，隨著最新型號“DUAL TC BONDER TIGER”的推出，韓美半導(dǎo)體正在快速響應(yīng)全球需求。
去年至今，韓美半導(dǎo)體這兩款產(chǎn)品向SK海力士的累計訂單額已超過2000億韓元。目前，SK海力士正在通過使用韓美半導(dǎo)體TC鍵合機設(shè)備來增加其HBM市場份額。
