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臺積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù),預計2026年量產(chǎn)

2024年4月25日 16:47  參考消息  

4月25日報道據(jù)臺灣“中央社”4月24日報道,臺積電24日在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術(shù)論壇上,發(fā)布一種名為A16的新型芯片制造技術(shù),預計于2026年量產(chǎn)。

據(jù)路透社報道,臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長米玉杰在論壇上表示,該技術(shù)將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力,有助于加快人工智能(AI)芯片的速度。

根據(jù)臺積電官網(wǎng)消息,臺積電24日在北美技術(shù)論壇上揭示其最新的制程技術(shù)、先進封裝技術(shù)以及三維集成電路技術(shù),憑借此領(lǐng)先的半導體技術(shù)來驅(qū)動下一世代AI創(chuàng)新。

報道稱,此外,臺積電還推出系統(tǒng)級晶圓技術(shù)。此創(chuàng)新解決方案將帶來革命性的晶圓級效能優(yōu)勢,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來對AI的要求。

編 輯:章芳
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