在人工智能（AI）熱潮的推動(dòng)下，韓國(guó)半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)了2014年以來(lái)的最大降幅。這突顯出隨著客戶加快購(gòu)買開(kāi)發(fā)人工智能技術(shù)所需的設(shè)備，需求正以快于供應(yīng)的速度增長(zhǎng)。
根據(jù)韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳周五公布的數(shù)據(jù)，4月份芯片庫(kù)存同比下降33.7%，為2014年底以來(lái)的最大降幅。這也標(biāo)志著庫(kù)存連續(xù)第四個(gè)月下降，與此同時(shí)，韓國(guó)半導(dǎo)體出口出現(xiàn)回升。
另外，4月份芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)22.3%，低于3月份的30.2%。工廠發(fā)貨量增長(zhǎng)18.6%，也低于3月份的16.4%。
AI引爆需求
韓國(guó)擁有世界上最大的兩家存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商——三星電子和SK海力士。這兩家公司正在競(jìng)爭(zhēng)向英偉達(dá)供貨，競(jìng)相開(kāi)發(fā)一種更先進(jìn)、利潤(rùn)更豐厚的內(nèi)存，尤其是名為HBM的內(nèi)存。
在2013-2015年內(nèi)存芯片繁榮的時(shí)期，庫(kù)存在大約一年半的時(shí)間里沒(méi)有增加。隨后在2016-2017年的周期中，庫(kù)存下降持續(xù)了近一年。
韓國(guó)央行（South Korea’s central bank）的一份報(bào)告顯示，隨著“人工智能熱潮”以類似于2016年云服務(wù)器擴(kuò)張的方式推動(dòng)需求，最新一輪“芯片需求火爆”預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到明年上半年。
帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)
半導(dǎo)體是韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的支柱，帶動(dòng)了對(duì)先進(jìn)設(shè)備和工業(yè)建設(shè)的投資。今年第一季度，韓國(guó)半導(dǎo)體出口同比增長(zhǎng)兩位數(shù)，經(jīng)濟(jì)環(huán)比增長(zhǎng)1.3%，遠(yuǎn)高于普遍預(yù)期的0.6%。
韓國(guó)央行上周大幅上調(diào)了2024年的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，反映出經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)好于預(yù)期，同時(shí)維持政策利率不變，以抑制通脹壓力。不過(guò)，該行沒(méi)有上調(diào)今年的通脹預(yù)期。
韓國(guó)將于周六公布最新的出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。接受媒體調(diào)查的經(jīng)濟(jì)學(xué)家估計(jì)，5月份的出貨量將較上年同期增長(zhǎng)15.4%，高于4月份的13.8%。
