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機(jī)構(gòu):中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望突破5萬億元新臺幣,增幅17.7%

2024年6月12日 13:30  愛集微  作 者:劉昕煒

中國臺灣機(jī)構(gòu)“工研院”旗下IEKCQM預(yù)測團(tuán)隊(duì)近日表示,2024年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望首次突破5萬億元新臺幣(單位下同)大關(guān),預(yù)計(jì)可達(dá)5.1134萬億元,增長17.7%。該機(jī)構(gòu)表示,這一增幅優(yōu)于全球半導(dǎo)體增長率13.1%的預(yù)測。

機(jī)構(gòu)稱隨著市場環(huán)境改善以及消費(fèi)需求的增長,預(yù)計(jì)2024年島內(nèi)制造業(yè)產(chǎn)值將增長6.4%,很多受到人工智能(AI)需求驅(qū)動(dòng)。對于2024年島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工研院持樂觀態(tài)度,主要因?yàn)槿蛲ㄘ浥蛎浗禍亍⒕蜆I(yè)市場趨于穩(wěn)定、消費(fèi)力回升,以及產(chǎn)業(yè)界庫存調(diào)整大致完成。

關(guān)于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的預(yù)測,工研院預(yù)計(jì)2024年中國臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將增長15.1%;IC制造業(yè)也會(huì)因?yàn)橄冗M(jìn)制程產(chǎn)出持續(xù)提升、DRAM價(jià)格回升,今年增長20.2%;IC封測行業(yè)則受惠于換機(jī)需求與高端封測需求增長,今年有望增長11.4%。

該機(jī)構(gòu)提醒,全球各國家/地區(qū)財(cái)政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風(fēng)險(xiǎn)加劇等因素,將持續(xù)對全球中長期經(jīng)濟(jì)增長帶來挑戰(zhàn),仍需審慎留意看待。 

編 輯:章芳
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