根據(jù) Omdia 最新人工智能筆記本電腦（AI Notebook PC）出貨預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，微軟 ARM芯片架構(gòu)（ARM-base）的 AI 筆記本電腦出貨量將從 2024 年的八十萬臺躍升至 2029 年的五千八百八十萬臺，預(yù)計年復(fù)合成長率（CAGR）從 2024 年至 2029 年將高達(dá) 136%。
特別值得注意的是，微軟 ARM 芯片架構(gòu)的 AI 筆記本電腦在 2025 年出貨年增長率將達(dá)到 534%。
根據(jù)報告分析，推動微軟 ARM 芯片 AI 筆記本電腦快速出貨增長的原因有兩個，IT之家匯總?cè)缦拢?/P>
原因 1：生成式 AI 技術(shù)將降低使用者進(jìn)入創(chuàng)作者市場的障礙
生成式 AI 技術(shù)（Generative AI Technology）不僅讓用戶可以輕松生成文字，聲音，圖片與影像，也讓彼此（文字 / 聲音 / 圖片 / 影像）可以快速轉(zhuǎn)換。這嶄新的技術(shù)突破將可大幅度降低創(chuàng)作者市場（Content Creator Market）的進(jìn)入障礙，讓原本不具備圖片 / 影音創(chuàng)作知識的用戶（例如：年輕學(xué)生與老人），可以通過使用 AI 筆記本電腦或是 AI 平板計算機(jī)，輕松且省時地進(jìn)行圖片 / 影音創(chuàng)作。
除此之外，生成式 AI 技術(shù)也將改變教育市場，因為教師平時就有編制教材的任務(wù)，通過使用 AI 筆記本電腦，可以協(xié)助教師以更短的時間創(chuàng)作生動且具有互動性的圖片 / 影音教材。
原因 2：具備與蘋果產(chǎn)品競爭的相同條件
在生成式 AI 技術(shù)推出之前，創(chuàng)作者市場需求主要是被蘋果所掌握；且在蘋果這幾年的推廣之下，蘋果 Mac 系列產(chǎn)品搭配 ARM 芯片架構(gòu)所帶來的輕、薄、高運(yùn)算效能與長待機(jī)表現(xiàn)，已經(jīng)追上甚至超過以往蘋果 X86 芯片 Mac 產(chǎn)品的表現(xiàn)。
因此當(dāng)生成式 AI 技術(shù)開始改變創(chuàng)作者市場時，微軟勢必要準(zhǔn)備好操作系統(tǒng)軟件支持 ARM 芯片架構(gòu)，才能讓 PC 品牌具備與蘋果產(chǎn)品競爭的相同條件，并進(jìn)一步搶下過往由蘋果主導(dǎo)的創(chuàng)作者市場份額。
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在與蘋果產(chǎn)品競爭的大趨勢下，Omdia 預(yù)見將來會有兩種競爭情境出現(xiàn)：
情境 1：微軟通過 ARM 芯片外接獨(dú)立顯示適配器設(shè)計來重新定義高端游戲 / 創(chuàng)作者 PC 市場
為了符合蘋果 MacBook 輕、薄與長待機(jī)的設(shè)計理念，Apple M 系列芯片是采用 ARM 單芯片系統(tǒng)架構(gòu)（System on a Chip），并設(shè)定芯片熱設(shè)計功耗（Thermal Design Power）在 30 瓦以下。
根據(jù) Omdia 的分析，蘋果 M 系列芯片受限于單芯片系統(tǒng)架構(gòu)與低熱設(shè)計功耗要求，無法提供強(qiáng)大繪圖顯示適配器運(yùn)算效能。如果微軟推出 45-80 瓦熱設(shè)計功耗的 ARM 芯片搭配獨(dú)立顯示適配器（Discrete-GPU）的 AI 電競或 AI 創(chuàng)作者筆記本電腦，并通過 OLED 顯示器的輕薄功能將筆記本電腦的厚度壓縮到接近蘋果 MacBook Pro 的機(jī)構(gòu)厚度（16 公厘以內(nèi)），歷時將造成蘋果 MacBook Pro 銷售上的危機(jī)。
為了避免潛在的競爭危機(jī)，Omdia 推測蘋果未來 M 系列芯片勢必通過更先進(jìn)的半導(dǎo)體制程并搭配全新繪圖顯示適配器設(shè)計，來維持蘋果 MacBook 產(chǎn)品的競爭力。
情境 2：微軟 ARM 芯片產(chǎn)品將全面對齊蘋果 Mac 系列產(chǎn)品
蘋果 M 系列芯片除了應(yīng)用在 MacBook 產(chǎn)品系列，也應(yīng)用在小型桌面計算機(jī)（Mac Pro / Mac Mini）與一體機(jī)（iMac）產(chǎn)品。
根據(jù) Omdia 消費(fèi)電子研究高級首席分析師林信良的分析推測：“假若微軟產(chǎn)品策略是全面對齊蘋果 Mac 產(chǎn)品系列進(jìn)行競爭，微軟 ARM 芯片 AI 筆記本電腦將只是個開始，未來可預(yù)期會有更多微軟產(chǎn)品開始采用 ARM 芯片架構(gòu)。”
