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當(dāng)前位置：首頁>>芯片

撥開迷霧，國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)整裝再出發(fā)

ASML進駐北海道，為日本晶圓代工企業(yè)Rapidus提供技術(shù)支持

英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片

美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同

美國國家科學(xué)基金會擬投資4500萬美元用于未來半導(dǎo)體研究

歐洲《芯片法案》正式生效

5G芯片再受挫！蘋果為何仍被高通“卡脖子”

CPU溫度過高會有什么后果？

谷歌考慮不再依賴博通轉(zhuǎn)向自研AI芯片

Arm CEO：Arm中國子公司表現(xiàn)良好，擁有強大潛力

臺積電承諾：2040年全球營運和生產(chǎn)中僅使用可再生能源

繼臺積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

全球年內(nèi)最大IPO芯片設(shè)計公司Arm上市：首日收漲24%，市值達652億美元

Arm上市在即：軟銀為求漲幅選擇穩(wěn)妥定價估值超540億美元

“面向5G應(yīng)用的光傳輸核心芯片與模塊”榮獲中國電子元件行業(yè)協(xié)會科技進步一等獎

機構(gòu)：半導(dǎo)體行業(yè)在連續(xù)五個季度收入下降后迎來久違反彈

Arm：主增長點在于云計算和專利費收入

Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G光DSP芯片

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/雙通道DSP

Credo推出用于光收發(fā)器/AOC的四通道跨阻放大器

三星、LG將展示FC-BGA最新封裝技術(shù)

AMD：不擔(dān)心臺積電亞利桑那Fab 21廠，沒有B計劃

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