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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

MediaTek發(fā)布天璣 9200+ 移動(dòng)平臺(tái)，旗艦性能再升級(jí)

微軟與AMD合作開(kāi)發(fā)AI處理器

三星目標(biāo) 5 年內(nèi)超越臺(tái)積電，承認(rèn) 4nm 工藝目前落后兩年

銷量火爆！AMD 12nm Zen+銳龍APU重出江湖：專供中國(guó)

博通CEO回避并購(gòu)敏感點(diǎn)，承諾每年向VMware研發(fā)豪投20億美元

天科合達(dá)宣布與英飛凌達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議

高通暗示客戶基帶芯片備貨減少業(yè)界擔(dān)憂蘋果未來(lái)展望

人工智能時(shí)代弄潮兒：微軟資助AMD向AI芯片領(lǐng)域進(jìn)軍

臺(tái)積電年度例行漲薪幅度據(jù)悉將回歸常態(tài)，調(diào)幅約3%至5%

消息稱ARM正在開(kāi)發(fā)和制造芯片或成為高通和聯(lián)發(fā)科對(duì)手

MediaTek 攜手Discovery探索多元生態(tài)，天璣影像記錄自然之美

分析師稱ChatGPT每天運(yùn)行開(kāi)銷達(dá)70萬(wàn)美元，微軟開(kāi)發(fā)自主芯片嘗試降低成本

功耗降低30% 臺(tái)積電稱2nm工藝客戶熱情高漲：2025年量產(chǎn)

臺(tái)積電：一季度毛利率56.3%，預(yù)估全年資本支出320億至360億美元

高通XR生態(tài)加速在中國(guó)落地，與神木科技合作建設(shè)本土開(kāi)發(fā)社區(qū)

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目獲施工許可

德國(guó)擬提高補(bǔ)貼以推動(dòng)英特爾擴(kuò)大170億歐元芯片廠投資

SIA：2月全球芯片銷售額同比下降 20.7%

韓國(guó)ICT產(chǎn)品2023年3月出口額同比下滑32.2%

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目：力爭(zhēng)2024年建成投產(chǎn)

隨著游戲芯片市場(chǎng)“回暖”英偉達(dá)市場(chǎng)份額大幅上升

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