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Omdia:到2028年全球移動(dòng)服務(wù)收入將達(dá)到9690億美元
淘汰銅纜 華為連續(xù)5年排名中國(guó)無(wú)源光局域網(wǎng)第一
Canalys預(yù)計(jì)今年全球AI手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)16%,2028年將激增至54%首次過(guò)半
Omdia:2024 上半年中國(guó)可折疊 OLED 面板出貨量將首次超越韓國(guó)三星
IDC:今年一季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨3367萬(wàn)臺(tái)同比增長(zhǎng)36.2%,增速為全球4倍
Trendforce報(bào)告:2024年Q1智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)18.7%,未來(lái)一季度或面臨下滑
Q1中國(guó)AR/VR出貨量整體下滑37.8% VR同比下滑72.6%
華為Q1超越三星成全球折疊屏手機(jī)銷冠 榮耀海外銷量亦大漲
TrendForce:漲價(jià)推動(dòng)24Q1 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增5.1%
IDC:2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將增至60倍
DSCC:預(yù)計(jì)本季度折疊屏智能手機(jī)面板出貨創(chuàng)歷史新高,達(dá)925萬(wàn)片
TrendForce:預(yù)計(jì) 2024 年筆記本電腦全年出貨量 1 億 7345 萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng) 3.6%,AI 筆電滲透率明年達(dá) 20%
Canalys預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將至11.8億臺(tái)
TrendForce:折疊屏手機(jī)預(yù)計(jì) 2028 年才能占據(jù)近 5% 市場(chǎng)份額
TrendForce:預(yù)計(jì) 2028 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值將達(dá) 5.8 億美元
CINNO Research:一季度國(guó)內(nèi) XR 市場(chǎng)銷量 16.4 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比下滑 12%
權(quán)威報(bào)告顯示:我國(guó)數(shù)據(jù)資源管理和利用整體處于起步階段,AI技術(shù)成為數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)利用重要推動(dòng)力
Gartner:2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元
2024年Q1中國(guó)大折疊手機(jī)銷量暴增91%:華為引領(lǐng) 三大原因吸引用戶購(gòu)買
24Q1 PC GPU 報(bào)告:AMD 環(huán)比降 13.6%、英特爾降 9.6%、英偉達(dá)降 7.7%
機(jī)構(gòu):Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28.1%,美光超越西數(shù)
Canalys:今年 AI 手機(jī)出貨占比 16%,預(yù)測(cè)到 2028 年市場(chǎng)份額將達(dá) 54%
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