英偉達(dá)3月18日宣布，臺(tái)積電、新思科技已將英偉達(dá)的計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，并突破物理極限。臺(tái)積電、新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，以加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。
英偉達(dá)CEO黃仁勛表示：“計(jì)算光刻技術(shù)是芯片制造的基石，我們與臺(tái)積電和新思科技合作開發(fā)的cuLitho技術(shù)，應(yīng)用了計(jì)算加速和生成式人工智能（AI），從而開辟半導(dǎo)體制造的新領(lǐng)域�！庇ミ_(dá)同時(shí)宣布推出新的生成式AI算法，增強(qiáng)cuLitho。與當(dāng)前基于CPU計(jì)算的方法相比，可顯著改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝。
據(jù)英偉達(dá)介紹，計(jì)算光刻是半導(dǎo)體制造過程中計(jì)算最密集的工作負(fù)載，每年消耗數(shù)百億小時(shí)CPU運(yùn)行時(shí)間。其中芯片生產(chǎn)關(guān)鍵步驟中的典型掩模，可能需要耗費(fèi)3000萬或者更多小時(shí)CPU計(jì)算時(shí)間，這就需要在半導(dǎo)體代工廠內(nèi)建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心。
通過英偉達(dá)加速計(jì)算技術(shù)，350套H100組成的系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)可取代40000顆CPU構(gòu)成的計(jì)算集群，這樣可以加快生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí)降低成本、空間和功耗。
臺(tái)積電CEO魏哲家表示，“我們與英偉達(dá)合作，將GPU加速計(jì)算整合到臺(tái)積電的工作流程中，實(shí)現(xiàn)了性能的飛躍、吞吐量大幅提升、制造周期的縮短以及功耗的降低。”
新思科技作為EDA軟件廠商，在英偉達(dá)cuLitho軟件庫(kù)上運(yùn)行的Proteus光學(xué)鄰近校正軟件大大加快了計(jì)算工作量。借助Proteus光掩模合成軟件功能，臺(tái)積電等制造商可以在鄰近校正、建立校正模型以及分析已校正和未校正集成電路布局圖案的鄰近效應(yīng)方面實(shí)現(xiàn)卓越的精度、效率和速度，從而徹底改變芯片制造工藝。
據(jù)了解，英偉達(dá)開發(fā)了生成式人工智能算法，以進(jìn)一步提升cuLitho平臺(tái)的價(jià)值。新的生成式AI智能工作流程，可將某些工藝速度提高2倍。通過生成式AI技術(shù)，可以創(chuàng)建近乎于完美的反向掩�；蛘叻聪蚪鉀Q方案，以考慮到光衍射的影響。然后，用傳統(tǒng)的物理方法制造最終的成品掩模，從而將整個(gè)光學(xué)鄰近校正（OPC）過程加快2倍。
