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機構:2023年Q4智能手機SoC出貨量,聯(lián)發(fā)科占比36%居首

2024年3月29日 08:12  愛集微  作 者:劉昕煒

研究機構Counterpoint統(tǒng)計,2023年第四季度聯(lián)發(fā)科占據(jù)智能手機SoC市場36%的出貨量份額,表現(xiàn)強勁,5G、4G移動SoC需求的增長,以及天璣9300旗艦芯片的量產(chǎn),都促進了聯(lián)發(fā)科的增長。

按照出貨量統(tǒng)計,該季度高通份額23%位居第二,同樣受惠于智能手機新品的出貨增加;蘋果占比20%位居第三,受惠于iPhone 15系列新品的發(fā)布;紫光展銳占比13%位居第四;三星占比5%位居第五。

按照芯片營收統(tǒng)計,2023年第四季度蘋果智能手機SoC市場份額居首,占比39%;高通緊隨其后,份額34%,得益于驍龍8 Gen 3旗艦芯片的推出以及中國廠商搭載驍龍8 Gen 2手機的出貨;聯(lián)發(fā)科營收占比15%位居第三,同樣實現(xiàn)了同比增長。其它廠商方面,三星SoC營收占比僅為5%,華為約為3%,其余為紫光展銳、谷歌、JLQ瓴盛。

編 輯:章芳
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