據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士稱，臺積電已修改其位于高雄的新晶圓廠項目，為1.4nm（A14）工藝制造增加兩個階段的擴建。
消息人士稱，該項目最初包括規(guī)劃的2nm工藝制造工廠的一期、二期和三期設(shè)施（P1、P2和P3），此外臺積電還將為2nm以下工藝技術(shù)建造額外的P4和P5設(shè)施。
臺積電高雄廠的P1工廠將于2024年11月開始運營，P2和P3工廠將于2025年第四季度投入運營。據(jù)消息人士透露，該工廠的月產(chǎn)能將從3000片擴大到超過30000片晶圓。
臺積電高雄廠區(qū)的P4和P5工廠目前正在規(guī)劃生產(chǎn)A14芯片。消息人士稱，這些設(shè)施計劃于2028年開放。
中國臺灣新竹科學(xué)園區(qū)（HSP）的寶山園區(qū)是臺積電計劃建造2nm芯片的另一個晶圓廠。臺積電寶山廠區(qū)的P1工廠將于2024年下半年準備好設(shè)備搬入和風(fēng)險生產(chǎn)，并于2025年第二季度開始小規(guī)模生產(chǎn)。
寶山P1工廠的月產(chǎn)能將從3000片晶圓逐步提升至20000片以上。消息人士稱，P2設(shè)施預(yù)計于2025年5月開業(yè)。
消息人士稱，臺積電寶山工廠的計劃還包括A14工藝制造，該生產(chǎn)將在計劃于2027年上線的P3和P4設(shè)施進行。
