業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人介紹,驍龍8 Gen4需要6萬(wàn)多片晶圓,在安卓陣營(yíng)中,這個(gè)數(shù)量遠(yuǎn)高于對(duì)手聯(lián)發(fā)科,這是因?yàn)槿瞧炫炇謾C(jī)全部采用高通芯片。
據(jù)悉,晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。
硅片在經(jīng)過涂膠、光刻、刻蝕、離子注入等步驟后,一顆顆芯片才會(huì)被制造出來,不過此時(shí)芯片還是“長(zhǎng)”在晶圓上的,需要經(jīng)過切割才能變成一顆顆單獨(dú)的芯片。
根據(jù)高通公布的信息,驍龍8 Gen4將在今年10月份登場(chǎng),這顆芯片首次采用臺(tái)積電3nm工藝制程,是高通第一款3nm手機(jī)芯片。
另外,驍龍8 Gen4將采用自研架構(gòu)方案,CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核,這是驍龍移動(dòng)平臺(tái)的一次重大變化。
值得注意的是,手機(jī)晶片達(dá)人介紹,小米、OPPO將會(huì)首發(fā)高通驍龍8 Gen4平臺(tái)。