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臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠,3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

2024年5月24日 18:07  IT之家  作 者:溯波

5 月 24 日消息,臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國昨日在 2024 年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場表示,該企業(yè)將在今年新建七座工廠,而今年的 3nm 產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。

具體而言,臺(tái)積電 2024 年將在全球建設(shè) 5 座晶圓廠和 2 座先進(jìn)封裝廠。

臺(tái)積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程,目前都處于設(shè)備進(jìn)駐階段,預(yù)計(jì) 2025 年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

IT之家早前報(bào)道中也提到,臺(tái)積電已確認(rèn)其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動(dòng)工,預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。

臺(tái)積電還將分別在臺(tái)中和嘉義建設(shè)兩座先進(jìn)封裝工廠,前者預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn) CoWoS 量產(chǎn),后者則將于 2026 年量產(chǎn) CoWoS 和 SoIC 兩項(xiàng)技術(shù)。

黃遠(yuǎn)國透露,臺(tái)積電今年的 3nm 產(chǎn)能將較去年大幅增長 300%,但仍不足以滿足用戶的全部需求。

臺(tái)積電 2020~2024 年的先進(jìn)制程產(chǎn)能復(fù)合年增長率將達(dá)到 25% 左右。

編 輯:章芳
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