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三星正開發(fā)2nm工藝節(jié)點(diǎn) Exynos 2600或首發(fā)

2024年5月28日 07:32  PChome  

本月早些時候三星宣布,將開始進(jìn)行3nm GAA工藝大規(guī)模量產(chǎn),首先量產(chǎn)的會是一顆Exynos處理器。不過,目前還不清楚具體是哪款,概率最大的無疑就是Exynos 2500了,這顆芯片將會使用在明年的Galaxy S25系列手機(jī)中。

據(jù)ETNews報道,三星方面也在同步研發(fā)2nm工藝節(jié)點(diǎn),Exynos 2600會是首款采用三星2nm工藝的芯片,該芯片的代號為Thetis。大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2025年下半年開始,三星Galaxy S26系列將會搭載該芯片。

在自家的處理器之外,三星可能也會代工一些高通高端芯片。一些報道稱,高通驍龍8 Gen4芯片將使用臺積電N3E工藝節(jié)點(diǎn),但供貨三星的for Galaxy高頻版本可能除外。有媒體報道稱,從2025年開始,用于Galaxy S25系列的驍龍8 Gen4(for galaxy)芯片,將會采用三星的3nm GAA Plus(GAP)節(jié)點(diǎn)上制造。

在下一代旗艦芯片的工藝使用方面,3nm應(yīng)該會占據(jù)主導(dǎo)地位。蘋果目前已經(jīng)在使用3nm工藝,高通和聯(lián)發(fā)科受制于臺積電3nm工藝的產(chǎn)能不足,目前只能使用4nm工藝。據(jù)悉,此前蘋果占據(jù)了臺積電3nm工藝產(chǎn)能的90%,剩下的產(chǎn)能根本無法滿足其它廠商的大批量需求。預(yù)計(jì)臺積電3nm工藝的產(chǎn)能正在好轉(zhuǎn),如果三星可以分擔(dān)部分3nm產(chǎn)能的話,顯然對消費(fèi)者是好事。

至于2nm工藝的開發(fā)上,臺積電和三星預(yù)計(jì)會在同一代產(chǎn)品中同步推出。三星的2nm工藝大致可以確定在2026年進(jìn)入市場,預(yù)計(jì)在2026年推出的蘋果iPhone 17系列,也會采用2nm工藝處理器。

編 輯:路金娣
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